1.PCB電路板制造
接到PCBA貼片加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì )議尤為重要，主要是通過(guò)針對PCB圖紙文件系統進(jìn)行處理工藝研究分析，并針對企業(yè)客戶(hù)服務(wù)需求選擇不同學(xué)生提交可制造性報告（DFM）。許多小廠(chǎng)家對此不予重視，結果不但容易導致產(chǎn)生因PCB設計效果不佳所帶來(lái)的不良生活品質(zhì)發(fā)展問(wèn)題，而且還會(huì )產(chǎn)生需要大量的返工和返修工作。
2.采購和檢查來(lái)自PCBA的部件
嚴格控制零部件采購渠道，從大型貿易商和原廠(chǎng)獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。 此外，還應設置專(zhuān)門(mén)的PCBA進(jìn)貨檢驗崗，對下列項目進(jìn)行嚴格檢驗，確保零部件無(wú)故障。
①PCB:檢查回流爐溫度測試，有無(wú)飛絲孔堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。
②檢查絲網(wǎng)印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕。
③其他企業(yè)常用建筑材料：檢查通過(guò)絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測值等。
3.SMT組裝
焊漿印刷和回爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵環(huán)節，需要使用質(zhì)量要求較高的激光鋼網(wǎng)，能夠滿(mǎn)足加工要求。根據PCB板的要求，一些鋼網(wǎng)需要增加或減少，或u形孔，您可以根據工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓鳡t的溫度控制對軟膏的潤濕和PCBA焊接至關(guān)重要，可以根據正常的SOP操作指南進(jìn)行調整。
此外，嚴格實(shí)施AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工過(guò)程中，波峰焊模具設計的細節是關(guān)鍵。如何利用模架來(lái)大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結的工藝經(jīng)驗。
5.程序燒錄
在之前的DFM報告中，可以建議客戶(hù)在PCB上設置一些測試點(diǎn)（測試點(diǎn)），以測試焊接所有組件后的PCBA電路的連續性。如果可能的話(huà)，您可以要求客戶(hù)供應商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀(guān)地測試各種觸摸動(dòng)作，以驗證整個(gè)PCBA功能的完整性。
6.PCBA板測試
對于有PCBA測試技術(shù)要求的訂單，主要通過(guò)測試工作內容進(jìn)行包括ICT（電路系統測試）、FCT（功能分析測試）、老化測試、溫濕度控制測試、跌落測試等。
