在PCBA貼片加工中，PCB線(xiàn)路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節，對于PCB線(xiàn)路板的工藝要求也很多，例如客戶(hù)常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶(hù)通常會(huì )分不清這兩種工藝的區別，鍍金與沉金的區別是什么?

鍍金和沉金的簡(jiǎn)介：

鍍金：主要是通過(guò)電鍍的方式，將金粒子附著(zhù)到pcb線(xiàn)路板上，因為鍍金附著(zhù)力強，又稱(chēng)為硬金，內存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著(zhù)到pcb的焊盤(pán)上，因為附著(zhù)力弱，又稱(chēng)為軟金。

鍍金和沉金的區別：

1、貼片加工中鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會(huì )出現綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結構也不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良。且沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。