(1) 完好而滑潤亮光的表面;
(2) 恰當的焊料量和焊料完全掩蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位,元件高度適中;
(3) 出色的濕潤性;焊接點(diǎn)的邊沿應當較薄,焊料與焊盤(pán)表面的濕潤角以300以下為好 ,最大不逾越600.
SMT加工外觀(guān)檢查內容:
(1)元件有無(wú)丟掉;
(2)元件有無(wú)貼錯;
(3)有無(wú)短路;
(4)有無(wú)虛焊;虛焊要素相對比較復雜。
一、虛焊的區分
1.選用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行查驗。
2、目視或AOI查驗。當發(fā)現焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫滋潤不良,或焊點(diǎn) 中心有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要致使留心了,即使纖細的現象也會(huì )構成危險,應立即區分是不是是存在批次虛焊疑問(wèn)。區分的方法是:看看是不是較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問(wèn),如只是單個(gè)PCB上的疑問(wèn),可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素,如在很多PCB上同一方位都有疑問(wèn),此時(shí)很可能是元件欠好或焊盤(pán)有疑問(wèn)構成的。
三、虛焊的要素及處理
1.焊盤(pán)計劃有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB計劃的一大缺陷,不到萬(wàn)不得以,不要運用,通孔會(huì )使焊錫丟掉構成焊料缺少;焊盤(pán)間隔、面積也需求標準匹配,否則應盡早更正計劃。
板有氧化現象,即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在單調箱內烘干。PCB板有油污、汗漬等污染,此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗潔凈。
3.印過(guò)焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使有關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少,使焊料缺少。應及時(shí)補足。補的方法可用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少數補足。
(表貼元器件)質(zhì)量欠好、過(guò)期、氧化、變形,構成虛焊。這是較多見(jiàn)的要素。 (1)氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)增加,
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的狀況,且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)運用。同理,氧化的焊膏也不能運用。 (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿纖細,在外力的效果下很簡(jiǎn)單變形,一旦變形,肯定會(huì )發(fā)生虛焊或缺焊的現象,所以貼前焊后要仔細檢查及時(shí)批改。