smt貼片元件（如貼片電容、貼片電阻等）的回流焊接工作過(guò)程中我們經(jīng)?？梢猿霈F“立碑”現象。貼片元器件的體積越來(lái)越小，“立碑”現象問(wèn)題就越容易導致發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時(shí)，很難達到消除“立碑”現象。造成SMT焊接質(zhì)量缺陷的因素也很多。下面百千成的專(zhuān)業(yè)加工技術(shù)管理人員就給大家研究分析出現這種現象主要影響因素吧！

1.預熱期

當預熱溫度較低，預熱時(shí)間較短時(shí)，元件兩端錫漿的不同熔化概率會(huì )大大增加，導致兩端張力不平衡，形成一個(gè)“紀念碑”。因此，預熱過(guò)程中的工藝參數。預熱溫度一般為150+10℃，預熱時(shí)間約為60-90秒。

2.焊盤(pán)尺寸

在芯片電阻和電容焊盤(pán)設計中，應嚴格保持整體對稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖案的形狀和尺寸應完全相同，以確保焊膏熔化時(shí)作用在元件上的焊點(diǎn)上的合力為零，從而形成理想的焊點(diǎn)。 設計是制造過(guò)程中的第一步，不正確的焊盤(pán)設計可能是安裝組件的主要原因。

對于小片和片狀部件，部件一端設計不同的pad尺寸，或將pad一端連接到接地板上。使用不同尺寸的焊盤(pán)可能會(huì )導致焊盤(pán)加熱和漿料流動(dòng)時(shí)間不均勻。在回流焊過(guò)程中，該元件幾乎浮在液態(tài)焊料上，并隨著(zhù)焊料的固化而到達其最終位置。焊盤(pán)上不同的潤濕性可能導致組件缺乏附著(zhù)力和旋轉。在某些情況下，延長(cháng)液化溫度以上的時(shí)間會(huì )降低元件的安裝。

3.焊膏厚度

當錫膏厚度變小時(shí)，立碑現象就會(huì )大大減少。這是由于: (1)錫膏變薄，錫膏熔化表面張力降低。(2)當焊膏變薄時(shí)，整個(gè)焊盤(pán)的熱容量降低，兩個(gè)焊盤(pán)同時(shí)熔化的可能性大大增加。焊膏的厚度由鋼網(wǎng)的厚度決定，用1608元素比較0.2 mm 和0.1 mm 鋼網(wǎng)的安裝現象。一般在使用低于1608的元件時(shí)，建議使用0.15毫米的模板。

4.貼裝偏移

通常，當焊膏在回流發(fā)展過(guò)程中熔化時(shí)，由于工作表面進(jìn)行張力，安裝施工過(guò)程中可以產(chǎn)生的元件偏移將通過(guò)經(jīng)濟拉動(dòng)作用元件來(lái)自動(dòng)校正。我們不能稱(chēng)之為“自適應”，但如果沒(méi)有偏移問(wèn)題嚴重，拉動(dòng)將導致系統組件豎立并產(chǎn)生“立碑”現象。這是企業(yè)因為：（1）與元件直接接觸越來(lái)越多的焊料端獲得學(xué)習更多的熱容，因此它首先熔化。（2） 元件兩端與焊膏之間的粘附力不同。因此，應調整元件的放置精度，以避免出現較大的放置一些偏差。

5.元件重量

對于較輕部件的“紀念碑豎立”的發(fā)生率很高，因為不平衡的張力很容易拉動(dòng)部件。因此，在可能的情況下，在選擇組件時(shí)，應優(yōu)先考慮尺寸和重量更大的組件。