這兩個(gè)概念與現實(shí)不完全相符。一方面,插裝元器件的使用越來(lái)越少;另一方面,普通 間距與精細間距封裝同面組裝所帶來(lái)的難度與復雜度,已經(jīng)遠遠超過(guò)插裝技術(shù)與表面組裝 技術(shù)混合應用所帶來(lái)的難度與復雜性。也就是說(shuō),今天電子制造的復雜性主要來(lái)自?xún)煞矫娴奶魬穑阂皇窃骷庋b尺寸越來(lái)越??;二是普通間距與精細間距封裝在 PCB 同一 安裝 面上的混合使用。這也是今天PCBA制造性設計面臨的最大挑戰,PCBA的可制造性設計 的核心任務(wù)就是要通過(guò)封裝選型與元器件布局等設計手段解決普通間距與精細間距封裝 同一安裝面上的混用難題。
混裝度
混裝度,這是本書(shū)提出的一個(gè)重要概念,指PCBA安裝面上各類(lèi)封裝組裝工藝的差異程度, 具體講就是各類(lèi)封裝組裝時(shí)所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度,組裝工藝要求的差異程度越大,混裝度越大,反之,亦然?;煅b度越大,工藝越復雜,成本越高。