傳統的pcb設計依次經(jīng)過(guò)原理圖設計、版圖設計、pcb制作、測量調試等流程。

在原理圖設計階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實(shí)際pcb上的傳輸特性做出預分析，原理圖的設計一般只能參考元器件數據手冊或者過(guò)去的設計經(jīng)驗來(lái)進(jìn)行。而對于—個(gè)新的設計項目而言，可能很難根據具體情況對元器件參數、電路拓撲結構、網(wǎng)絡(luò )端接等做出正確的選擇。

在pcb版圖設計時(shí)，同樣缺乏有效的手段對疊層規劃、元器件布局、布線(xiàn)等所產(chǎn)生的影響做出實(shí)時(shí)分析和評估，那么版圖設計的好壞通常依賴(lài)于設計者的經(jīng)驗。

在傳統的pcb設計過(guò)程中，pcb的性能只有在制作完成后才能評定。如果不能滿(mǎn)足性能要求，就需要經(jīng)過(guò)多次的檢測，尤其是對有問(wèn)題的很難量化的原理圖設計和版圖設計中的參數需要反復多次。在系統復雜程度越來(lái)越高、設計周期要求越來(lái)越短的情況下，需要改進(jìn)pcb的設計方法和流程，以適應現代高速系統設計的需要。