smt貼片工廠(chǎng)如使用夾具和針床進(jìn)行開(kāi)路和短路測試，隨著(zhù)探針外形尺寸的減小和密度的增大會(huì )很快不能滿(mǎn)足測試要求。兩倍密度或節距為1.77mm的測試針床似乎足夠滿(mǎn)足400μm或以上的節距的要求。當基板密度增長(cháng)至節距小于400μm時(shí)，需要考慮采用替代技術(shù)。四倍密度夾具是一個(gè)可行的 選擇(每平方厘米62根探針)，但是關(guān)于由探針 接觸而導致的可能外形損傷的擔憂(yōu)也在增加。另外，考慮到雙倍或四倍密度夾具以及測試設 備的成本，基于目前smt貼片加工對于電氣測試的理解和測試理念的線(xiàn)性投影，使得在期望成本內調整測 試總覆蓋率發(fā)生了困難。