二、SMT加工中，沒(méi)有LOADER也能夠生產(chǎn);

三、貼片機應先貼小型元器件，后貼大型元器件;

四、高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC和晶體管;

五、靜電的特點(diǎn):均為小電流且受濕度影響較大;

六、高速貼片機與普通貼片機的Cycle time應盡量均衡;

七、貼片元器件根據引|腳的有無(wú)可分為L(cháng)EAD與L EADLESS兩種;

八、smt貼片加工廠(chǎng)的QC檢測分為: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;

九、貼片加工時(shí)，零件兩頭受熱不均勻容易造成:偏位、空焊、石碑;

十、修理貼片元器件的工具有:電烙鐵、熱風(fēng)工作臺、吸錫槍?zhuān)囎?

十一、貼片加工的流程是送板體系錫有打印機-高速機-泛用機-回流焊收板機;

十二、溫濕度靈敏零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內顯現色彩為藍色，零件方可使用;

十三、常用的Mark形狀有:正方形、圓形、“十”字形、萬(wàn)字形、菱形、三角形;

十四、BIOS是一種基本輸入輸出系統， 英文全稱(chēng)為: Base Input/Output System;

十五、在SMT加工的預熱區、冷卻區中，由于Reflow Profile設置錯誤，會(huì )導致零件微裂;