1、元件引腳缺陷：電鍍、污染、氧化、共面;
2、SMT壞墊：電鍍、污染、氧化、翹曲;
3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分、雜質(zhì)超過(guò)、氧化;
4、助焊劑質(zhì)量缺陷：低可焊性、高腐蝕、低SIR;
5、過(guò)程參數控制缺陷：設計、控制、器件;
6、其他輔助材料缺陷：粘合劑、清潔劑。
SMT焊點(diǎn)可靠性改進(jìn)方法：
對于SMT焊點(diǎn)的可靠性測試，包括可靠性實(shí)驗和分析，目的是評估、集成SMT集成電路器件的可靠性水平，并為整機的可靠性設計提供參數;另一方面，它是SMT提高了加工過(guò)程中焊點(diǎn)的可靠性。這需要對故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析，找到故障模式，并分析故障原因。目的是糾正和改進(jìn)設計過(guò)程0x1776結構參數、焊接工藝，提高SMT加工等產(chǎn)量，SMT焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數學(xué)模型的基礎。
