一、SMT加工的檢測方法
1、人工目視檢測法。該方法投入少,不需進(jìn)行測試程序開(kāi)發(fā),但速度慢,主觀(guān)性強,需要直觀(guān)目視被測區域。由于目視檢測的不足,因此在當前SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段,而多數用于返修返工等。
2、光學(xué)檢測法。隨著(zhù)PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加,SMA檢查難度越來(lái)越大,人工目檢就顯得力不從心,其穩定性和可靠性難以滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要,故采用動(dòng)檢測就越來(lái)越重要。
3、使用自動(dòng)光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具,可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現良好的過(guò)程控制。AOI采用了高級的視覺(jué)系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法,從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
二、SMT加工的注意事項
1、smt貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象
2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好,注意電容極性方向須正確無(wú)誤
3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。
4、smt貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。
5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。
6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。
7、如有發(fā)現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(cháng)報告。
8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。
9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。
10、嚴格遵守作業(yè)區操作規則,首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。
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