一、SMT加工的拆焊技巧

1.對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

2.對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

3.對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán)，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤(pán)對應的引腳焊好。

SMT加工

二、SMT加工時(shí)需要注意的問(wèn)題

1、靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導。

2、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3、通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況。

4、模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設計。

5、焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。