通常潤濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒(méi)有很好的鋪展開(kāi)來(lái)，從而無(wú)法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。   

產(chǎn)生原因：

1.焊盤(pán)或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸；     

2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過(guò)程中被破壞；   

3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無(wú)鉛焊錫合金的熔點(diǎn)升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來(lái)保證焊接質(zhì)量；    

4.預熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤(pán)以及引腳表面氧化膜；     

5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業(yè)有可能產(chǎn)生潤濕不良現象；    

6.越來(lái)越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線(xiàn)下錫膏中的助焊劑快速的揮發(fā)掉從而影響了錫膏的潤濕性能7.釬料或助焊劑被污染。 

防止措施：     

1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料；    

2.選用鍍層質(zhì)量達到要求的板材。一般說(shuō)來(lái)需要至少5μm厚成很大威脅。    

產(chǎn)生原因：

黑盤(pán)主要由Ni的氧化物組成，且黑盤(pán)面的P含量遠高于正常Ni面，說(shuō)明黑盤(pán)主要發(fā)生在槽液使用一段時(shí)間之后。   

1.化鎳層在進(jìn)行浸金過(guò)程中鎳的氧化速度大于金的沉積速度，所以產(chǎn)生的鎳的氧化物在未完全溶解之前就被金層覆蓋從而產(chǎn)生表面金層形態(tài)良好，實(shí)際鎳層已發(fā)生變質(zhì)的現象；     

2.沉積的金層原子之間比較疏松，金層下面的鎳層得以有繼續氧化的機會(huì )。在GalvanicEffect的作用下鎳層會(huì )繼續劣化。

防止措施：

目前還沒(méi)有切實(shí)有效防止措施的相關(guān)報道，但可以從以下方面進(jìn)行改善：    

1.減少鎳槽的壽命，生產(chǎn)中嚴格把關(guān)，控制P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長(cháng)了之后其中的P含量會(huì )增加，從而會(huì )加快鎳的氧化速度；    

2.鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過(guò)0.1μm，過(guò)多的金只會(huì )使焊點(diǎn)脆化；     

3.焊前烘烤板對焊接質(zhì)量不會(huì )起太大促進(jìn)作用。黑焊盤(pán)在焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生，烘烤過(guò)度反而會(huì )使鍍層惡化；     

4.浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復合金層，但成本會(huì )提高2.5倍。

橋連（Bridge）

焊錫在毗鄰的不同導線(xiàn)或元件之間形成的非正常連接就是通常所說(shuō)的橋連現象。   

產(chǎn)生原因：     

1.線(xiàn)路分布太密，引腳太近或不規律；    

2.板面或引腳上有殘留物；     

3.預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；    

4.錫膏印刷橋連或是偏移等。