如今大多數電子產(chǎn)品都朝著(zhù)高精密、小型化發(fā)展,對于pcb線(xiàn)路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現。而在smt貼片加工中,如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問(wèn)題,焊點(diǎn)作為焊接的直接結果,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格呢?
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、元件高度要適中,適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。
3、有良好的潤濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄,焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過(guò)600;
二、SMT加工外觀(guān)需要檢查的內容:
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯;
3、是否會(huì )造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。
總體來(lái)說(shuō),smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發(fā)生失效,需要進(jìn)行外觀(guān)檢查,確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。