手工焊接時(shí)應遵循先小后大、先低后高的原則，分類(lèi)、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。

　　焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。

　　焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位 點(diǎn)，待仔細檢查確認每個(gè)引腳與對應的焊盤(pán)吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時(shí)速度不要太快,1 s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可。

　　焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過(guò)2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。

　　焊接IC器件時(shí)，在焊盤(pán)上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點(diǎn)起到浸潤與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。

　　成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。