AOI和AXI主要進(jìn)行外觀(guān)檢查,如橋接、錯位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對器件本 身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內氣 泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷。

　　ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無(wú)法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛針測試。

　　現在的PCB當雙面有SMD時(shí)是非常復雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn)，外形趨向于 裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子，沒(méi)有一 點(diǎn)缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒(méi)有任何 一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來(lái)，因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

　　1) AOI + ICT

　　AOI與ICT結合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低 目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提 升周期等。

　　2)AXI +功能測試

　　用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負擔。值得注 意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結構缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺 陷。同時(shí)，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出?？傊?， 這種組合不會(huì )漏掉制造過(guò)程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來(lái)說(shuō)，板面越大,越復雜，或者探查越 困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。

　　3)AXI + ICT

　　AXI與ICT技術(shù)相結合是理想的，其中一個(gè)技術(shù)可以補償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。

　　AXI主要集中檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數值，但不能決定焊點(diǎn)是否可 接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。

　　通過(guò)使用專(zhuān)門(mén)的AXI分層檢查系統，能夠減少平均40%的所要求的節點(diǎn)數量。ICTS 點(diǎn)數的減少,降低了夾具的復雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第 一次通過(guò)合格率增加了 20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達到100%，或多或少會(huì ) 岀現一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀(guān)，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可 根據實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會(huì )嚴重影響產(chǎn)品的使用功能 及壽命，此類(lèi)缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。