表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設計的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。

　　1)焊膏印刷工序檢測內容

　　焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節，是最復雜、最不穩定的工序，受多種因素綜合影 響，有動(dòng)態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60% -70%的缺陷都出現在印刷階段。 如果在印刷后設置檢測站對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，排除生產(chǎn)線(xiàn)初始環(huán)節的缺陷，就可 以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來(lái)越多的SMT生產(chǎn)線(xiàn)都為印刷環(huán)節配備了自 動(dòng)光學(xué)檢測，甚至有些印刷機已經(jīng)集成AOI等焊膏印刷梅測系統。焊膏印刷工序中常見(jiàn)的印刷缺陷包括焊盤(pán)上焊錫不匝、焊錫過(guò)多、大焊盤(pán)中間部分焊膏 刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏 流動(dòng)性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不夠、刮刀材質(zhì)和硬度 選擇不當、PCB加工不良等。

　　2)元器件貼片工序檢測內容

　　貼片工序是SMT生產(chǎn)線(xiàn)的重點(diǎn)工序之一，是決定組裝系統的自動(dòng)化程度、組裝精度和 生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著(zhù)決定性的影響。因此,對貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí) 監控對提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著(zhù)重要意義。爐前(貼片后)檢測流程圖如圖6-3所示。其 中,最基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測，一 方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段，從而帶來(lái)更多的麻煩;另一方面，為 貼片機的及時(shí)校對、維護與保養等提供支持，使其始終處于良好運行狀態(tài)。貼片工序檢測內容主要包括元器件的貼片精度，控制細間距器件與BGA的貼裝，回流 焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,pcb板面玷污,引腳與焊膏沒(méi) 有接觸等。運用字符識別軟件讀取元器件的數值和極性識別，判斷是否貼錯和貼反。

　　3)焊接工序檢測內容

　　焊接后檢測，要求對產(chǎn)品進(jìn)行100%全檢。通常需要檢測以下內容:檢驗焊點(diǎn)表面是否 光滑，有無(wú)孔、洞等;檢測焊點(diǎn)形狀是否呈半月形，有無(wú)多錫、少錫現象;檢測是否有立碑、橋 連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否 有短路、開(kāi)路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。