板極電路測試技術(shù)大約出現在I960年左右，當時(shí)電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試”。20世紀70年代逐漸由裸板電連接性測試技術(shù)轉移到 更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著(zhù)電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長(cháng)，如何準確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知 性、可測性、過(guò)程控制程度等，成為電路組裝工藝、質(zhì)量工程師最為關(guān)注的重點(diǎn)，進(jìn)而大力開(kāi) 展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線(xiàn)測試這樣一類(lèi)針對電路組裝板的自動(dòng)檢測技術(shù)和設備。特別是在 計算機軟硬件、網(wǎng)絡(luò )通信、儀表總線(xiàn)、測試測量等技術(shù)支撐下,SMA檢測系統也隨之有了很大 飛躍。當前SMA的檢測關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結構 測試和過(guò)程控制技術(shù)，并呈現出向高精度、高速、故障統計分析、網(wǎng)絡(luò )化、遠程診斷、虛擬測試 等方向發(fā)展的趨勢。
1.組裝后組件檢測內容
在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進(jìn)行最后的質(zhì)量檢測，其檢測內容包 括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開(kāi)路、短路等;元器件的極性、元件品種、數值超過(guò)標稱(chēng)值 允許范圍等;評估整個(gè)SMA組件所組成的系統在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評測其性能能否 達到設計目標。
2.組裝后組件檢測方法
1)在線(xiàn)針床測試法ICT
在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì )導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種 貼錯、數值超過(guò)標稱(chēng)允許的范圍，也會(huì )導致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此 生產(chǎn)中可直接通過(guò)在線(xiàn)測試ICT進(jìn)行性能測試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛 橋連、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯、數值超差等，并根據暴露出的問(wèn)題及時(shí)調整生產(chǎn)工藝。
(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設備、檢測文件等均應準備齊全。
(2)程序編寫(xiě)指設定測試參數，編寫(xiě)測試程序。
(3)檢測程序指進(jìn)行檢測程序的檢驗。
(4)測試指在檢測程序驅動(dòng)下進(jìn)行測試，檢查可能存在的各種缺陷。
(5)調試指編寫(xiě)好的程序在實(shí)測時(shí)，因測試信號的選擇或被測元件線(xiàn)路影響，有些步驟 會(huì )被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調試。
2)飛針測試法
飛針測試同屬于接觸式檢測技術(shù),也是生產(chǎn)中測試方法之一。飛針測試使用4~8個(gè)獨 立控制的探針，在測單元(Unit Under Test,UUT)通過(guò)皮帶或其他UUT傳送系統輸送到測試 機內，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤(pán)和通路孔，從而測試UUT的單個(gè)元件。測試 探針通過(guò)多路傳輸系統連接到驅動(dòng)器和傳感器測試UUT上的元件。當一個(gè)元件正在測試 的時(shí)候,UUT上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。飛針測試與針床測試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測,能檢測出橋連、虛焊、開(kāi)路以及元件 極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據其測試探針能進(jìn)行全方位角測試，最小測試間隙可達 0.2 mm,但其測試速度慢。飛針測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT 的 SMA。
3)功能測試法
盡管各種新型檢測技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線(xiàn)檢查和基于飛針或針床的電性能在線(xiàn) 測試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估 整個(gè)線(xiàn)路板所組成的系統是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個(gè)系統是否能夠實(shí)現 設計目標。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個(gè)功能體，輸入電信號，然后 按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線(xiàn)路板能按照設計要求正常工 作。因此,功能測試是檢測和保證產(chǎn)品最終功能質(zhì)量的主要方法。
