焊點(diǎn)剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過(guò)?，F象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類(lèi)現象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點(diǎn)固話(huà)時(shí)在剝離部分有太大的應力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

所以處理此PCB問(wèn)題主要有兩種做法，一是選擇適當的焊料合金；二是控制冷卻的速度，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外，還可以通過(guò)設計來(lái)減少應力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個(gè)流行的做法，是使用SMD焊盤(pán)設計，也就是通過(guò)綠油阻焊層來(lái)限制銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個(gè)不理想的地方，一是較輕微的剝離不容易看出來(lái)；二是SMD焊盤(pán)在綠油和焊盤(pán)界面的焊點(diǎn)形成，從壽命的角度上來(lái)看是屬于不理想的。

有些剝離現象出現在焊點(diǎn)上，如下圖所示，稱(chēng)為裂痕或撕裂（Tearing）。這問(wèn)題如果在波峰通孔焊點(diǎn)上出現，在業(yè)界有些供應商認為是可以接受的。主要因為通孔的質(zhì)量關(guān)鍵部位不在這地方。但如果出現在回流焊點(diǎn)上，應該算是質(zhì)量隱憂(yōu)問(wèn)題，除非程度十分?。?lèi)似起皺紋）。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會(huì )產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT焊接過(guò)程中及焊接后，Bi原子向表面以及無(wú)鉛焊料與銅焊盤(pán)之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過(guò)程中焊料和PCB集采之間的CTE不匹配問(wèn)題，將造成垂直浮裂。