PCB電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。

 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。 

金手指板都需要鍍金或沉金

沉金工藝與鍍金工藝的區別 

沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 

    鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。 

    在實(shí)際產(chǎn)品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點(diǎn)，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！ 

    沉金工藝在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。 

    金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長(cháng)，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。 

    1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì )呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì )稍微發(fā)白（鎳的顏色）。 

    2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。 

    3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響。 

    4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。 

    5、隨著(zhù)電路板加工精度要求越來(lái)越高，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。 

    6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。 

    7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，

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