覆銅作為PCB線(xiàn)路板設計的一個(gè)重要環(huán)節，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。
所謂覆銅，就是將PCB線(xiàn)路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì )要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn)，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線(xiàn)的分布電容會(huì )起作用，當長(cháng)度大于噪聲頻率相應波長(cháng)的1/20時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生天線(xiàn)效應，噪聲就會(huì )通過(guò)布線(xiàn)向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話(huà)，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認為，把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地，這就是“地線(xiàn)”，一定要以小于λ/20的間距，在布線(xiàn)上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì )翹起來(lái)，甚至會(huì )起泡。因此大面積覆銅，一般也會(huì )開(kāi)幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說(shuō)，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線(xiàn)組成的，我們知道對于電路來(lái)說(shuō)，走線(xiàn)的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長(cháng)度“的（實(shí)際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍），當工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線(xiàn)的作用不是很明顯，一旦電長(cháng)度和工作頻率匹配時(shí)，就非常糟糕了，你會(huì )發(fā)現電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統工作的信號。所以對于使用網(wǎng)格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著(zhù)一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
說(shuō)了這么多，那么我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，那么覆銅方面需要注意那些問(wèn)題：
1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據pcb板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來(lái)獨立覆銅，數字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線(xiàn)：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結構。
2.對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4.孤島（死區）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。
5.在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí)，應對地線(xiàn)一視同仁，走線(xiàn)的時(shí)候就應該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學(xué)的角度來(lái)講，這就構成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)！對于其他總會(huì )有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。
7.多層板中間層的布線(xiàn)空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”
8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現“良好接地”。
9.三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊?strong>PCB線(xiàn)路板上的覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線(xiàn)的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
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