1 PCB線(xiàn)路板制作要求
對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎，因此R&D工程師必須寫(xiě)清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶(hù)來(lái)看，格力是做得相對好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫(xiě)得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫(xiě)在技術(shù)要求有體現，而有些客戶(hù)則是能免則免，什么都不寫(xiě)，就發(fā)給廠(chǎng)家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠(chǎng)家有些特別的要求都沒(méi)有寫(xiě)出來(lái)，導致廠(chǎng)家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢(xún)這方面的要求，或者有些廠(chǎng)家最后做出來(lái)的不符要求。
2 PCB線(xiàn)路板鉆孔方面的設計
最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設計，一般板內的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設計為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠(chǎng)家成本高了，就會(huì )提高報價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿(mǎn)了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認為正常應該在500-600孔，當然有人會(huì )說(shuō)過(guò)孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì )導致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶(hù)是深圳做DVD的，量很大，在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái)，鉆孔的費用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢(qián)的鉆孔費，對于雙方來(lái)說(shuō)達到了雙贏(yíng)；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結果幾毛錢(qián)人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶(hù)溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
3 PCB線(xiàn)路板線(xiàn)路方面的設計
對于線(xiàn)寬線(xiàn)距，以及開(kāi)路短路等，是廠(chǎng)家最常見(jiàn)的，拋開(kāi)特殊的不說(shuō)，一些比較常規的板子，我覺(jué)得線(xiàn)寬線(xiàn)距當然越大越好，我見(jiàn)過(guò)有些文件，一條本來(lái)可以走得直直的走線(xiàn)，偏偏中間非要出現幾個(gè)彎，同排好幾根寬大小相同走線(xiàn)，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認為R&D在布線(xiàn)時(shí)，就要注意這些細節方面；還有一些線(xiàn)路焊盤(pán)或者走線(xiàn)與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠(chǎng)家處理菲林的難度，最好焊盤(pán)走線(xiàn)與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線(xiàn)則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠(chǎng)家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設計好才能做，甚至有不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)連在一起，而有些明明是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò )的，偏偏又沒(méi)連，到最后廠(chǎng)家與R&D溝通，就發(fā)現是短路開(kāi)路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數，有經(jīng)驗的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗不足的則只跟著(zhù)設計的文件做，結果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開(kāi)或者飛線(xiàn)，對于線(xiàn)路有阻抗要求的板，有些R&D也不寫(xiě)，最后也是不符合要求。另外有些板的過(guò)孔設計在SMD PAD上，焊接時(shí)則漏錫下去。
4 PCB線(xiàn)路板阻焊方面的設計
在阻焊方面比較易出現的問(wèn)題，就在有些銅皮或者走線(xiàn)上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開(kāi)阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線(xiàn)上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機械層上的，放在禁止布線(xiàn)層的，五花八門(mén)，什么都有，這還不說(shuō)，還不特別說(shuō)明，很難讓人明白。我認為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的，讓人最容易理解。另外就要說(shuō)明IC中間的綠油橋是否要保留，最好也給予說(shuō)明。
5 PCB線(xiàn)路板字符方面的設計
字符方面最重要的就是字寬字高設計的要求，有些板這個(gè)方面也不是很好，同一種元件甚至出現幾種字符大小，我作為廠(chǎng)家都認為不美觀(guān)，這些我認為必須向那些主板廠(chǎng)家學(xué)習，一排一排的元件字符，同樣的大小，讓人看上去都有賞心悅目的感覺(jué)。其實(shí)字符最好設計為0.80*0.15MM以上，廠(chǎng)家做絲印工序也比較好??；另外就是一些大的白油塊，比如說(shuō)晶振上的，或者一些排插上的，有些廠(chǎng)家要用白油蓋住焊盤(pán)，有些則要露出焊盤(pán)，這些也是必須說(shuō)明的；也碰到過(guò)一些絲印位置對調錯誤的，比如電阻和電容的字符對換了，不過(guò)這些錯誤還是很少的；還有就是需要加上的標志，如UL標志，ROHS字樣，PB標志，廠(chǎng)家的LOGO以及編號。
6 PCB線(xiàn)路板外形方面的設計
現在的板子很少是那種長(cháng)方形之類(lèi)的，都是不規則的，但主要是有幾種線(xiàn)畫(huà)外框，讓人無(wú)法選擇，另外，現在由于為了提高設備的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出來(lái)的板間距不同，有些有間距，有些沒(méi)有間距，給第一家廠(chǎng)打樣做批量還好，要是到后面要換供應商就比較麻煩，如果第二家廠(chǎng)不是按照第一家廠(chǎng)來(lái)拼，鋼網(wǎng)就套不上了。所以在沒(méi)有特別情況下，最好不要拼有間距；另外就是有些文件設計可能會(huì )將要鉆出來(lái)的槽孔畫(huà)一個(gè)小長(cháng)方形的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟件設計的文件比較常見(jiàn)，相對于來(lái)說(shuō)PADS就比較好，認為放在外形層，在廠(chǎng)家很容易誤解為要將此孔沖出來(lái)或者做成NPTH屬性，對于某些是要PTH屬性來(lái)說(shuō)，就容易出問(wèn)題了。
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