一、pcb板生產(chǎn)工藝中底片變形原因與解決方法：

原因：

（1）溫濕度控制失靈

（2）曝光機溫升過(guò)高

解決方法：

（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。

（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片

 二、底片變形修正的工藝方法：

1、在掌握數字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長(cháng)、寬兩個(gè)變形量，在數字化編程儀上按照變形量的大小放長(cháng)或縮短孔位，用放長(cháng)或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱(chēng)此法為“改變孔位法”。

2、針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現象，采取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì )使拷貝后的底片變形就很小，稱(chēng)此法“晾掛法”。

3、對于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規則的圖形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱(chēng)此法“剪接法”。

4、采用試驗板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線(xiàn)路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱(chēng)此法為“焊盤(pán)重疊法”。

5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱(chēng)此法為“貼圖法”。

6、采用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱(chēng)此法為“照像法”。

三、相關(guān)方法注意事項：

1、剪接法：

適用：線(xiàn)路不太密集，各層底片變形不一致的底片；對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用；

不適用：導線(xiàn)密度高，線(xiàn)寬及間距小于0.2mm的底片；

注意事項：剪接時(shí)應盡量少傷導線(xiàn)，不傷焊盤(pán)。拼接拷貝后修版時(shí)，應注意連接關(guān)系的正確性。

2、改變孔位法：

適用：各層底片變形一致。線(xiàn)路密集的底片也適用此法；

不適用：底片變形不均勻，局部變形尤為嚴重。

注意事項：采用編程儀放長(cháng)或縮短孔位后，對超差的孔位應重新設置。

3、晾掛法：

適用；尚未變形及防止在拷貝后變形的底片；

不適用：已變形的底片。

注意事項：在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。

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