PCB高頻板設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節，在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。

電路板系統的互連包括芯片到電路板、pcb板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了pcb板內互連進(jìn)行高頻PCB設計的實(shí)用技巧總結，相信通過(guò)了解本文將對以后的PCB設計帶來(lái)便利。

PCB設計中芯片與PCB互連對設計來(lái)說(shuō)是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問(wèn)題是互連密度太高會(huì )導致PCB材料的基本結構成為限制互連密度增長(cháng)的因素。本文分享了PCB高頻板設計的實(shí)用技巧。

就高頻應用而言，pcb板內互連進(jìn)行高頻PCB設計的技巧有：

1、傳輸線(xiàn)拐角要采用45°角，以降低回損；

2、要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線(xiàn)之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效管理。

3、要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB 設計規范。要考慮規定線(xiàn)寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線(xiàn)形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線(xiàn)側壁電鍍條件。對布線(xiàn)（導線(xiàn)）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應問(wèn)題及實(shí)現這些規范相當重要。

4、突出引線(xiàn)存在抽頭電感，要避免使用有引線(xiàn)的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

5、對信號過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工（pth）工藝。因為該工藝會(huì )導致過(guò)孔處產(chǎn)生引線(xiàn)電感。如一個(gè)20 層板上的一個(gè)過(guò)孔用于連接1至3層時(shí)，引線(xiàn)電感可影響4到19層。

6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止三維電磁場(chǎng)對電路板的影響。

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