在印刷線(xiàn)路板設計進(jìn)程中基板產(chǎn)生的問(wèn)題主要有以下幾點(diǎn)：

一、各種錫焊問(wèn)題

景象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。

反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發(fā)現銅受應力的中央，此外，對原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗。

能夠的緣由：

1.爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多狀況中，鍍銅不良，接著(zhù)在錫焊操作進(jìn)程中發(fā)作收縮，使得金屬化孔壁上發(fā)生空穴或爆破孔。假如這是在濕法加工工藝進(jìn)程中發(fā)生的，吸收的揮發(fā)

物被鍍層掩蓋起來(lái)，然后在浸焊的加熱作用下被驅逐出來(lái)，這就會(huì )發(fā)生噴口或爆破孔。

處理方法：

1.盡力消弭銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的收縮通常和資料有關(guān)。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以取得z軸收縮較小的資料的建議。

二、粘合強度問(wèn)題

景象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤(pán)和導線(xiàn)脫離。

反省辦法：在進(jìn)料檢驗時(shí)，停止充沛地測試，并細心地控制一切的濕法加工工藝進(jìn)程。

問(wèn)題的緣由：

1.在加工進(jìn)程中焊盤(pán)或導線(xiàn)脫離能夠是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作進(jìn)程中銅的應力惹起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會(huì )使焊盤(pán)局部脫離，這將在孔金屬化操作中變得分明起來(lái)。

3.在波峰焊或手工錫焊操作進(jìn)程中，焊盤(pán)或導線(xiàn)脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當或溫渡過(guò)高惹起的。有時(shí)也由于層壓板原來(lái)粘合不好或熱抗剝強度不高，形成焊盤(pán)或導線(xiàn)脫離。

4.有時(shí)pcb多層板的設計布線(xiàn)會(huì )惹起焊盤(pán)或導線(xiàn)在相反的中央脫離。

5.在錫焊操作進(jìn)程中，元件的滯留的吸收熱會(huì )惹起焊盤(pán)脫離。

處理方法：

1.交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完好清單，包括每一步的處置工夫和溫度。剖析電鍍工序能否發(fā)作了銅應力和過(guò)度的熱沖擊。

2.實(shí)在恪守推存的機器加工辦法。對金屬化孔常常分析，能控制這個(gè)成績(jì)。

3.大少數焊盤(pán)或導線(xiàn)脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗生效或延伸了在焊料槽中的停留工夫也會(huì )發(fā)作脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤(pán)脫離大約是由于運用瓦數不當的

電鉻鐵，以及未能停止專(zhuān)業(yè)的工藝培訓所致。如今有些層壓板制造商，爲嚴厲的錫焊運用，制造了在低溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

4.假如印制板的設計布線(xiàn)惹起的脫離，發(fā)作在每一塊板上相反的中央；那麼這種印制板必需重新設計。通常，這確實(shí)發(fā)作在厚銅箔或導線(xiàn)拐直角的中央。有時(shí)，長(cháng)導線(xiàn)也會(huì )發(fā)作這樣的景象；這是因

爲熱收縮系數不同的緣故。

5 印刷線(xiàn)路板設計時(shí)分.在能夠條件下，從整個(gè)印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵細心錫焊，這與元件浸焊相比，基板資料受熱的繼續工夫要短。

三。尺寸過(guò)度變化問(wèn)題

景象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。

反省辦法：在加工進(jìn)程中充沛停止質(zhì)量控制。

能夠的緣由：

1.對紙基資料的結構紋理方向未予留意，順向收縮大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來(lái)的尺寸。

2.層壓板中的部分應力假如沒(méi)釋放出來(lái)，在加工進(jìn)程中，有時(shí)會(huì )惹起不規則的尺寸變化。

處理方法：

1.吩咐全體消費人員常常依相反的結構紋理方向對板材下料。假如尺寸變化超出允許范圍，可思索改用基材。

2.與層壓板制造商 者聯(lián)絡(luò )，以取得關(guān)于在加工前如何釋放材料應力的建議。

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