印刷線(xiàn)路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線(xiàn)路板內互連以及線(xiàn)路板與內部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績(jì)之一，本文引見(jiàn)上述三類(lèi)互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝置辦法、布線(xiàn)的隔離以及增加引線(xiàn)電感的措施等等。

目前有跡象標明，印刷電路板設計的頻率越來(lái)越高。隨著(zhù)數據速率的不時(shí)增長(cháng)，數據傳送所要求的帶寬也促使信號頻率下限到達1GHz，甚至更高。這種高頻信號技術(shù)雖然遠遠超出毫米波技術(shù)范圍(30GHz)，但確實(shí)也觸及RF和低端微波技術(shù)。

RF工程設計辦法必需可以處置在較高頻段處通常會(huì )發(fā)生的較強電磁場(chǎng)效應。這些電磁場(chǎng)能在相鄰信號線(xiàn)或PCB線(xiàn)上感生信號，招致令人厭惡的串擾(攪擾及總噪聲)，并且會(huì )損害零碎功能?；負p次要是由阻抗失配形成，對信號發(fā)生的影響如加性噪聲和攪擾發(fā)生的影響一樣。

高回損有兩種負面效應：1.信號反射回信號源會(huì )添加零碎噪聲，使接納機愈加難以將噪聲和信號區分開(kāi)來(lái)；2.任何反射信號根本上都會(huì )使信號質(zhì)量降低，由于輸出信號的外形呈現了變化。

雖然由于數字零碎只處置1和0信號并具有十分好的容錯性，但是高速脈沖上升時(shí)發(fā)生的諧波會(huì )招致頻率越高信號越弱。雖然前向糾錯技術(shù)可以消弭一些負面效應，但是零碎的局部帶寬用于傳輸冗余數據，從而招致零碎功能的降低。一個(gè)較好的處理方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完好性。建議數字零碎最高頻率處(通常是較差數據點(diǎn))的回損總值爲-25dB，相當于VSWR爲1.1。

PCB線(xiàn)路板設計的目的是更小、更快和本錢(qián)更低。關(guān)于RFPCB而言，高速信號有時(shí)會(huì )限制PCB線(xiàn)路板設計的小型化。目前，處理串擾成績(jì)的次要辦法是停止接地層管理，在布線(xiàn)之間停止距離和降低引線(xiàn)電感(studcapacitance)。降低回損的次要辦法是停止阻抗婚配。此辦法包括對絕緣資料的無(wú)效管理以及對有源信號線(xiàn)和地線(xiàn)停止隔離，尤其在形態(tài)發(fā)作跳變的信號線(xiàn)和地之間更要停止距離。

由于互連點(diǎn)是電路鏈上最爲單薄的環(huán)節，在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的次要成績(jì)，要調查每個(gè)互連點(diǎn)并處理存在的成績(jì)。印刷線(xiàn)路板零碎的互連包括芯片到電路板、PCB線(xiàn)路板內互連以及線(xiàn)路板與內部安裝之間信號輸出/輸入等三類(lèi)互連。