在PCBA加工和SMT阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保護電路板,防止導體潤濕,防止因受到影響與潮濕潮濕的影響由短路引起的,防止不合格的處理,因為接觸造成的開(kāi)路,等等,是PCBA板能在惡劣環(huán)境下正常使用的保證。以下是PCBA包裝加工中焊接膜設計不良的簡(jiǎn)要介紹:

1、墊通孔線(xiàn)。原則上，應對連接到焊盤(pán)的通孔之間的導線(xiàn)進(jìn)行電阻焊接。

2. 焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的電阻焊接設計，以及電阻焊接的圖形規范應符合具體構件焊接端分布的設計:如果焊盤(pán)與焊盤(pán)之間采用開(kāi)窗電阻焊接，則焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的短路不會(huì )發(fā)生焊盤(pán)之間的短路。

3、元器件的電阻焊接圖尺寸不當，電阻焊接圖設計過(guò)大，會(huì )“屏蔽”彼此而導致開(kāi)口焊接，使元器件之間的距離過(guò)小。

4. 組件下孔無(wú)電阻焊接膜，組件下無(wú)電阻焊接孔。過(guò)波峰焊后，孔上的焊料可能會(huì )影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì )造成元器件短路等缺陷。