鋁基pcb電路板與傳統FR-4板相比的優(yōu)勢：

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1、熱傳導性好。鋁基pcb板的金屬層可以快速散熱，將器件的熱量傳遞出去，將熱阻降到最低，具有很好的熱傳導性能。

2、更環(huán)保。 鋁基pcb板不帶對人體健康和環(huán)境有害的物質(zhì)，比FR-4板更符合環(huán)保要求。

3、耐用性高。FR-4板在生產(chǎn)、運輸過(guò)程中有可能出現會(huì )翹板、彎曲、開(kāi)裂等情況；陶瓷基板也更易碎。鋁基pcb電路板彌補了FR-4板和陶瓷基板的缺點(diǎn)，耐用性更久，避免在生產(chǎn)、運輸過(guò)程造成的板裂等情況。

4、性能更高。鋁基pcb板的線(xiàn)路層是采用蝕刻的方式形成電路，與傳統FR-4板相比，在同等的線(xiàn)寬、厚度等情況下，鋁基板所承載的電流比FR-4板更高。

鋁基pcb電路板良好的散熱功能、絕緣性和耐用性，奠定了它在功率混合IC中重要的地位。鋁基板被廣泛用于LED節能燈、汽車(chē)、計算機等設備的驅動(dòng)裝置、音頻設備及功率系統等行業(yè)。飛隆pcb的鋁基pcb電路板采用無(wú)鹵素的綠色環(huán)保板材，保證完全符合環(huán)保要求；有1.0W/mK、2.0W/mK兩種導熱系數；有35um、70um、105um三種標準的銅厚；能夠滿(mǎn)足不同行業(yè)不同客戶(hù)對導熱、機械性能的要求。