在如今的電子產(chǎn)品行業(yè)，PCB是整個(gè)電子產(chǎn)品最不可或缺的關(guān)鍵元器件。由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，如果說(shuō)在PCB設計作業(yè)時(shí)沒(méi)有參與過(guò)PCB的生產(chǎn)過(guò)程，可想而知，最后會(huì )直接導致在設計過(guò)程中更側重于性能和功能方面，那么在工廠(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程中，就會(huì )因PCB設計沒(méi)有考慮產(chǎn)品加工的困難程度，由于PCB生產(chǎn)商對于各種各樣板材種類(lèi)有特殊的生產(chǎn)加工工藝。所以說(shuō)，pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問(wèn)題。

1.板材的挑選

PCB的板材分為機化學(xué)原材料和無(wú)機物原材料兩大類(lèi)型，板材類(lèi)型的選取應該結合基槽薄厚、電氣性能、銅箔種類(lèi)、可生產(chǎn)加工等特性來(lái)決定。

2.環(huán)境的控制

PCB制作加工車(chē)間的室內環(huán)境也是很關(guān)鍵的一個(gè)問(wèn)題，工作溫度和濕度的管控尤為重要。溫度過(guò)高，可能會(huì )致使板材板上的轉孔破裂，其次，濕度過(guò)高，對吸水能力強的板材的特性有影響，主要表現在介電氣性能層面。所以說(shuō)，pcb板生產(chǎn)加工時(shí)，保持標準的自然環(huán)境十分必要。

3.板材過(guò)孔堵塞

比如PCB表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，它們對導通孔塞孔要求比較高，必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫的現象。由于導通孔塞孔工藝雜，流程長(cháng)，增加過(guò)程控制的難度，就會(huì )在熱風(fēng)整平或者綠油耐焊錫實(shí)驗時(shí)掉油，一旦固化后又會(huì )爆油等問(wèn)題發(fā)生。因而，我們就必須要板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。