一、目視法
目視是一切維護的基礎。一片不良PCBA拿到手上,我們需要做的第一件事就是進(jìn)行一個(gè)全面的PCBA的外觀(guān)檢查,看看有無(wú)斷線(xiàn)﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑錯件﹑跪腳以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑變形或被燒毀等等，尤其要注意PCBA背面是否有連錫?另外還要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊點(diǎn)是否有規律，其他部位是否有烙鐵移動(dòng)的痕跡。目視檢查是維修分析的第一步，也是非常重要的一步。
許多人常常忽視了這一點(diǎn)，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的開(kāi)始用萬(wàn)用表﹑示波器及其它檢測工具不停地檢查來(lái)檢查去，等到我們花費了大量的時(shí)間查到問(wèn)題點(diǎn)時(shí)，才發(fā)現該不良點(diǎn)只要稍加目視就能很容易解決，此時(shí)后悔已經(jīng)來(lái)不及了?大多數的長(cháng)期維修和F/A人員都有這些經(jīng)驗和教訓。事實(shí)上，有些pcba已經(jīng)被修復了好幾天卻毫無(wú)頭緒。最終，通常是無(wú)意識地，問(wèn)題被視覺(jué)化解決了。所以在實(shí)際的維修分析中要特別注意這一點(diǎn)，避免多走彎路。
二、比較法
俗話(huà)說(shuō):沒(méi)有比較就沒(méi)有區別。比較也是我們經(jīng)常使用的一種維護手段。我們傾向于措施維護過(guò)程中一些信號或價(jià)值偏差,但不確定這是否異常,那么最好的方法就是拿一塊好的部分針對控制測量,有時(shí)與樣品或為了得到一個(gè)更強大的證據,我們傾向于把十幾個(gè)來(lái)進(jìn)行比較。
比較可以分為以下幾個(gè)方面:
1. 按測量方法可分為:
A.電阻測量的比較;B.電壓和波形測量的比較;C.當前電流測量的比較。
2. 按外觀(guān)可分為:
A.多件及缺件比較;B.錯誤零件的比較;C.同一零件不同廠(chǎng)家的比較
3.按功能測試可分為:
a、不同工位功能測試的比較b、良次品功能測試的比較C.不同規格夾具的功能測試比較;D.不同外部設備功能測試的比較
比較是一個(gè)捷徑，可以幫助我們快速發(fā)現問(wèn)題。通過(guò)比較不同的維修方法，我們可以及時(shí)準確地找到問(wèn)題的關(guān)鍵。
三、觸摸法
嚴格來(lái)說(shuō)，觸摸法又稱(chēng)溫度傳感法，即用手直接感受PCBA上芯片組或其他部件的溫度，直觀(guān)判斷PCBA是否正常工作。
該方法可用于生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際維護分析和功能測試。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，對于那些設備熱但功能測試正常的PCBA，我們有一個(gè)讓操作員觸摸設備以確定PCBA質(zhì)量的例子
在修復和分析壞PCBA的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì )有這樣的經(jīng)驗。目前，我們無(wú)法找到某些問(wèn)題的真正原因，但當我們的手有時(shí)會(huì )無(wú)意識地碰到一些BGA或芯片時(shí)，我們會(huì )感到它們很熱，并且很快就會(huì )升溫。
四、手壓法
在修復一些壞的PCBA，主要是不穩定的PCBA時(shí)，我們可能會(huì )遇到一些在測量信號時(shí)無(wú)法測量的問(wèn)題。此時(shí)，我們可以用手將一些芯片壓在PCBA上，主要是BGA封閉元件?？纯磿?huì )不會(huì )沒(méi)事！
如果它是好的，我們可以說(shuō)redokbga或者嘗試替換這個(gè)芯片。手動(dòng)壓制法主要適用于bgaopen、冷焊或錫裂紋等不良現象?？捎糜谕姕y試和正常電阻值測試。其優(yōu)點(diǎn)是可以減少相關(guān)測量和維護的繁瑣步驟，大大縮短維護時(shí)間
手動(dòng)壓制法主要適用于bgaopen、冷焊或錫裂紋等不良現象?？捎糜谕姕y試和正常電阻值測試。其優(yōu)點(diǎn)是可以減少相關(guān)測量和維護的繁瑣步驟，大大縮短維護時(shí)間。
手動(dòng)壓制法也有一定的應力。對于一個(gè)成熟的維修分析員來(lái)說(shuō)，當用手按壓PCBA時(shí)，力應該是合適的。不要用力過(guò)大，不要抬起PCB的一端，然后用手按壓BGA，以防PCB斷電或斷開(kāi)。
在測試BGA上電時(shí)是否有冷焊時(shí)，必須用手按壓BGA頂部，以達到更好的效果
當一個(gè)信號連接在兩個(gè)BGA之間，我們測量到它的電阻（二極管值或電阻值）太大，并且線(xiàn)路之間沒(méi)有其他元件可供我們開(kāi)路時(shí)，如何確定哪個(gè)BGA焊接不良？此時(shí)，我們首先可以采取一種簡(jiǎn)單有效的方法，即用手按壓兩個(gè)相關(guān)的BGA。當我們按下BGA時(shí)，其電阻恢復正常，表明存在焊接不良的地方。
從不同方向反復按以獲得結果。一次兩次也許效果不大，但不要灰心。反復嘗試并按多次，您很快就會(huì )找到答案。
值得提醒的是，我們可以通過(guò)手動(dòng)壓力來(lái)判斷某些BGA的開(kāi)焊或冷焊，但并非所有的開(kāi)焊或冷焊都可以通過(guò)手動(dòng)壓力來(lái)確定。
五、斷路法
開(kāi)路法是測量PCBA元件電阻值的常用方法。所謂開(kāi)路法是指斷開(kāi)線(xiàn)路并單獨檢查。通常用于判斷冷焊、開(kāi)路、部分零件短路或某點(diǎn)電阻值過(guò)大或過(guò)小等。
在斷開(kāi)電路的過(guò)程中，我們有時(shí)需要移除一些電阻器、電感器、三極管或其他部件，有時(shí)需要拾取一些芯片的引腳。消除芯片附近的漏極電阻以測量上限信號是斷路法的典型應用。
這里必須強調的是，當一些信號連接在BGA之間，并且在線(xiàn)路的中間沒(méi)有小部分讓我們斷開(kāi)時(shí)，我們必須不切割PCB布線(xiàn)以找到未經(jīng)授權的故障點(diǎn)。
由于公司對PCBA產(chǎn)品有嚴格的外觀(guān)要求，不僅沒(méi)有排除故障，而且花費了大量時(shí)間，走了很多彎路，有時(shí)甚至因為BGA返工次數太多而報廢PCBA。
在日常維護操作中，上述示例通常很流行，這并不罕見(jiàn)。
作為一名優(yōu)秀的維修分析員，每一步都要有嚴謹的邏輯思維能力和準確的判斷，頭腦清晰，思路清晰，分析有序，做到事半功倍。
六、去污法
顧名思義，就是去除掉PCBA上的污垢?
PCBA上有些不良現象，如電池漏電流過(guò)大或其它外接設備功能測試不良等，我們在量測或更換零件以前，可以目視一下看嫌疑的地方有無(wú)錫渣其它雜物等，必要的時(shí)候要對其進(jìn)行清洗，對某些不良現象這一招會(huì )有奇特的療效。
七、替換法
我們提到的替換法是指電阻、電壓、波形測量無(wú)效時(shí)所采取的維護方法，因為并不是每一塊有缺陷的PCBA都可以用檢測工具直觀(guān)的檢測出來(lái)。
替換法也有一定的原則。我們可以根據自己對各種pcba的了解和維護經(jīng)驗來(lái)決定先更換哪個(gè)，后更換哪個(gè)。其次，一些關(guān)鍵點(diǎn)信號的測量也可以作為我們替換的基礎。
在實(shí)際維護中，對于目前難以找到的有缺陷的PCBAs，我們的更換是更換法的典型應用。
如前所述，我們只有在確實(shí)找不到問(wèn)題點(diǎn)的時(shí)候才會(huì )使用替換的方法，但是在實(shí)際的維護中，我們不應該因為懶惰或臨時(shí)的疏忽而在沒(méi)有徹底檢查相關(guān)線(xiàn)路的情況下，隨時(shí)更換BGA或其他芯片。這通常會(huì )影響它的功能。
此外，過(guò)大的磁通也會(huì )造成電池泄漏電流過(guò)大。當然，一些過(guò)量的磁通可以用萬(wàn)用表檢測出來(lái)。在維修期間，我們不應該忘記這一點(diǎn)。
