例如：BGA在焊接或返修時(shí)，有兩個(gè)重要的變化過(guò)程一兩次塌落與變形，認識和理解這兩個(gè)過(guò)程，對成功地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過(guò)程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過(guò)程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現邊或心橋連現象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無(wú)形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。

一旦在PCBA加工中出現了品質(zhì)問(wèn)題，交期與客戶(hù)滿(mǎn)意度就會(huì )大打折扣，在未來(lái)公司的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴重的后果。