目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預熱,最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后,線(xiàn)路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達浸潤溫度時(shí)形成浸潤。
對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格,因為這些可以決定所需機器的性能。
接下來(lái)上海線(xiàn)路板焊接企業(yè)來(lái)為大家講述-波峰焊缺陷
波峰焊缺陷一:錫存在過(guò)薄的現象
為什么會(huì )產(chǎn)生這樣的缺陷呢?這是因為在焊接的過(guò)程當中存在金屬化通孔過(guò)大或是相關(guān)的焊盤(pán)過(guò)大。除此之外,針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關(guān)焊劑涂抹不夠均勻,以及在焊接的時(shí)候,焊料溫度不符合標準,焊料在相關(guān)焊區當中的填充不夠實(shí)在、過(guò)少等等現象,都可能導致錫存在較薄的缺陷。
波峰焊缺陷二:焊接過(guò)程當中存在橋接缺陷
橋接缺陷可以說(shuō)是很多焊接工藝加工當中都容易出現的缺陷問(wèn)題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢?通常出現橋接的情況可能是因為焊接當中的焊料品質(zhì)出現了變化或是變質(zhì)的現象,也可能因為雜質(zhì)過(guò)高或是所選購的焊劑品質(zhì)存在變差的情況。不得不說(shuō),橋接是眾多缺陷當中最常見(jiàn)的一種,所以大家在焊接的時(shí)候,對該類(lèi)缺陷的情況應該尤其進(jìn)行注意。
波峰焊缺陷三:焊接當中出現虛焊的缺陷
虛焊也是一種常見(jiàn)的缺陷問(wèn)題,造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差,也可能是焊盤(pán)的可焊性不佳,以及相關(guān)的助焊劑對于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外,也可能因為在焊接之前存在預熱不夠的現象,導致了虛焊等相關(guān)缺陷的存在。