集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。 

集成電路使用預防準則

1 不要超過(guò)手冊上所列出的極限工作條件的限制。

2 器件上所有空閑的輸入端必須接 VDD 或 VSS，并且要接觸良好。

3 所有低阻抗設備（例如脈沖信號發(fā)生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成電路輸入端以前必然讓器件先接通電源，同樣設備與器件斷開(kāi)后器件才能斷開(kāi)電源。 4 包含有 CMOS 和 NMOS 集成電路的印刷電路板僅僅是一個(gè)器件的延伸，同樣需要遵守操作準則。從印刷電路板邊緣的接插件直接聯(lián)線(xiàn)到器件也能引起器件損傷，必須避免一般的塑料包裝， 印刷電路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成電路的地址輸入端或輸出端應當串聯(lián)一個(gè)電阻，由于這些串聯(lián)電阻和輸入電容的時(shí)間常數增加了延遲時(shí)間。這個(gè)電阻將會(huì )限制由于印刷電路板移動(dòng)或與易產(chǎn)生靜 電的材料接觸所產(chǎn)生的靜電高壓損傷。

5 所有 CMOS 和 NMOS 集成電路的儲存和運輸過(guò)程必須采用抗靜電材料做成的容器，而不能按常規將器件插入塑料或放在普通塑料的托盤(pán)內，直到準備使用時(shí)才能從抗靜電材料容器中取出 來(lái)。 6 所有 CMOS 和 NMOS 集成電路應當放置在接地良好的工作臺上，鑒于工作人員也能對工作臺產(chǎn)出靜電放電，所以工作人員在操作器件之前自身必須先接地，為此建議工作人員要用牢固的 導電帶將手腕或肘部與工作臺表面連接良好。

7 尼龍或其它易產(chǎn)生靜電的材料不允許與 CMOS 和 NMOS 集成電路接觸。

8 在自動(dòng)化操作過(guò)程中，由于器件的運動(dòng)，傳送帶的運動(dòng)和印刷電路板的運動(dòng)可能會(huì )產(chǎn)生很高的靜電壓，因此要在車(chē)間內使用電離空氣鼓風(fēng)機和增濕機使室內相對濕度在 35% 以上，凡是能和集成電路接觸的設備的頂蓋、底部、側面部分均要采用接地的金屬或其它導電材料。

9 冷凍室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必須放在導電材料的容器內。

10 需要扳直外引線(xiàn)和用手工焊接時(shí)，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。

11 波峰焊時(shí)要采用下面措施：

a 、波峰焊機的焊料罐和傳送帶系統必須接真地。 

b 、工作臺采用導電的頂蓋遮蓋，要接真地。 

c 、工作人員必須按照預防準則執行。 

d 、完成的工件要放到抗靜電容器中，優(yōu)先送到下一道工序去。

12 清洗印刷電路板要采用下列措施：

a 、蒸氣去油劑和籃筐必須接真地，工作人員同樣要接地。 

b 、不準使用刷子和噴霧器清洗印數電路板。 

c 、從清洗籃中拿出來(lái)的工件要立即放入蒸汽去油劑中。 

d 、只有在工件接地良好或在工件上采用靜電消除器后才允許使用高速空氣和溶劑。

13 必須有生產(chǎn)線(xiàn)監督者的允許才能使用靜電監測儀。

14 在通電狀態(tài)時(shí)不準插入或拔出集成電路，絕對應當按下列程序操作：

a 、插上集成電路或印刷電路板后才通電。 

b 、斷電后才能拔出集成電路或印刷電路板。

15 告誡使用 MOS 集成電路的人員，決不能讓操作人員直接與電氣地相連，為了安全的原因，操作人員與地氣之間的電阻至少應有 100K。

16 操作人員使用棉織品手套而不要用尼龍手套或橡膠手套。

17 在工作區，禁止使用地毯。

18 除非絕對必要外，都不準工作人員觸摸 CMOS 或 NMOS 器件的引線(xiàn)端子。