smt貼片電感

貼片電感選用：

1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉應力改動(dòng)電感值。

2、市場(chǎng)上能夠買(mǎi)到的貼片電感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。

3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。

4、維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。

5、貼片電感的外形、尺寸根本類(lèi)似，外形上也沒(méi)有分明標志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯地位或拿錯零件。

6、目前罕見(jiàn)的貼片電感有三種：1、微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。2、高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。3、通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。

7、不同的商品，所選用線(xiàn)圈直徑不同，相反的電感量，所出現的直流電阻也各不相反。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時(shí)應留意。

8、允許經(jīng)過(guò)大電流也是貼片電感的一個(gè)目標。當電路需求承當大電流經(jīng)過(guò)時(shí)，需要思索電容的這個(gè)目標。

9、功率電感使用于DC/DC轉換器中時(shí)，其電感量大小間接影響電路的任務(wù)形態(tài)，在理論中往往可以采用增減線(xiàn)圈的方法來(lái)改動(dòng)電感量，以取得好效果。

10、在150~900MHz頻段任務(wù)的通訊設備，常用繞線(xiàn)式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。

以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時(shí)的十大留意事項。更好的選用貼片電感，才干更好的保證smt貼片加工質(zhì)量。

smt外觀(guān)檢測：

元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長(cháng)期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試，以便及時(shí)發(fā)現問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時(shí)間達實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測評估。這種測試實(shí)驗通常采用浸漬測試儀進(jìn)行，可以按規定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間。 

電子元件檢測

smt元器件檢測：

表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規定必須在0．1mm的公差區內。這個(gè)公差區山兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊區平面，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì )出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 

元器件引腳共面性檢測的方法較多，最簡(jiǎn)單的方法是將元器件放在光學(xué)平面上，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。 

目前，使用的高精度貼片系統一般都自帶機械視覺(jué)系統，可在貼片之前的元器件引腳共面性進(jìn)行自動(dòng)檢測，將不符合要求的元器件排除。