一、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)的開(kāi)具必須依據PCBA板上電子元器件的布局進(jìn)行適當的放大或縮小，以確定焊盤(pán)的上錫量，從而達到最好的焊錫效果，避免連錫、少錫等現象出現，需要工藝工程師進(jìn)行嚴格的評估。此外，鋼網(wǎng)的材質(zhì)也較為關(guān)鍵，它影響了鋼網(wǎng)的張力和重復使用的壽命等。

此外，鋼網(wǎng)的投料之前的清洗和存儲環(huán)境尤為關(guān)鍵。每次上線(xiàn)前必須進(jìn)行嚴格的清洗，并檢查過(guò)孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分PCBA廠(chǎng)家建議采購鋼網(wǎng)張力計，在每次投料前進(jìn)行鋼網(wǎng)的張力測試。

二、錫膏

錫膏需要選用中高檔以上的品牌，比如千住、維特偶等，含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內，每次的入庫和出庫必須做好相關(guān)的統計，對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內，并在上線(xiàn)前嚴格執行錫膏攪拌程序。

三、錫膏印刷

目前，廠(chǎng)家都在使用全自動(dòng)錫膏印刷機，其設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數，并且具備一定的自動(dòng)清洗功能。操作員只需要嚴格按照規定設定參數即可。

在大批量生產(chǎn)過(guò)程中，對鋼網(wǎng)的堵孔、偏位等現象的檢測尤為重要，尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現上升趨勢時(shí)，必須停機檢查鋼網(wǎng)的本身的運行狀況。

四、SPI印刷效果檢測

在錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，它可以有效地檢測出錫膏印刷過(guò)程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。

管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細心地將每一項管理手段，在PCBA加工制程中貫徹實(shí)施。并設計一套能夠發(fā)現和檢測出缺陷的閉環(huán)機制。