接到PCBA貼片加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì )議尤為重要，主要是針對PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對客戶(hù)需求不同提交可制造性報告（DFM），許多廠(chǎng)家對此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因PCB設計不好所帶來(lái)的不良質(zhì)量問(wèn)題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。

PCBA來(lái)料的元器件采購和檢驗,需要嚴格控制元器件采購渠道，必須從大型貿易商和原廠(chǎng)家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無(wú)故障。PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測值等。

SMT組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿(mǎn)足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據正常的SOP操作指南進(jìn)行調節。此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。插件加工,在插件過(guò)程中，對于過(guò)波峰焊的模具設計是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續實(shí)踐和總結的過(guò)程。PCBA貼片加工板測試,對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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