smt貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設備。smt貼片加工再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸氣焊爐等，目前最流行的是強制式全熱風(fēng)爐。
smt貼片加工再流焊爐種類(lèi)很多，按貼片加工再流焊加熱區域，可分為對SMT電路板整體加熱和對SMT電路板拒不加熱兩大類(lèi)。
對smt貼片整體加熱的有箱式、流水式再流焊爐，熱板、紅外、全熱風(fēng)、氣相smt貼片加工再流焊爐，箱式再流焊爐適合實(shí)驗室和小批量生產(chǎn)，流水式smt貼片加工再流焊爐適合批量生產(chǎn)。
二、全熱風(fēng)再流焊爐
全熱風(fēng)再流焊爐是目前應用最廣泛的再流焊爐，主體由爐體、上下加熱源、smt貼片傳輸裝置、空氣循環(huán)裝飾、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置、氮氣裝置、廢氣回收裝置及計算機控制系統組成。
1、空氣流動(dòng)設計
生產(chǎn)smt貼片再流焊設備的國內外廠(chǎng)家很多，每個(gè)廠(chǎng)家的氣流設計不一樣的，有垂直氣流、水平氣流、大回風(fēng)、小回風(fēng)等。無(wú)論采用哪一種方式，都要求對流效率高，包括速度、流量、流動(dòng)性和滲透能力，氣流應有好的覆蓋面，氣流過(guò)大、過(guò)小都不好。
圖中是空氣流動(dòng)設計示意圖，空氣或氮氣從風(fēng)機的入口進(jìn)入爐體，被加熱器加熱后由頂部強制熱風(fēng)發(fā)生器將熱空氣的熱量傳遞到smt貼片組裝板上，降溫后的熱氣流經(jīng)過(guò)通道從出口拍出。熱風(fēng)SMT加工再流焊是熱空氣按設計的氣流方向不斷循環(huán)流動(dòng)，與被加熱件產(chǎn)生熱交換的過(guò)程。
2、加熱源設計
smt貼片加工再流焊爐加熱效率與加熱源的熱容量有關(guān)。加熱體大二厚的高熱容量加熱源的溫度穩定性好，能夠同時(shí)控制溫度和氣流，爐內熱分布比較均勻，但熱反應慢，降溫速度慢;加熱體薄的低熱容量加熱源的成本低，熱反應快，但溫度穩定性差，爐內熱分布、溫度和氣流不容易控制。
