回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現在回流焊結果中。但回流焊 中出現的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除了與溫度曲線(xiàn)有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線(xiàn)設備條件、PCB焊盤(pán)的可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作習慣都有密 切的關(guān)系。
(1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。
?、僭骷挠绊?。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì )產(chǎn)生潤濕不 良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì )導致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
?、赑CB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計有直接的、十分重要的關(guān)系。如 果PCB焊盤(pán)設計正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力的 作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后 反而會(huì )出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量也有一定 的關(guān)系，PCB焊盤(pán)在氧化、污染或受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì )產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料 球、空洞等焊接缺陷。
?、酆父嗟挠绊?。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都 有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著(zhù)溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如 果金屬粉末的含氧量高,還會(huì )加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì )引起不潤濕等缺陷。另外，如 果焊膏黏度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會(huì )塌陷，甚至造成粘連，回流焊 時(shí)就會(huì )形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑 動(dòng),此時(shí)是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會(huì )產(chǎn)生水汽凝結，當回流 升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì )使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會(huì )產(chǎn) 生潤濕不良等問(wèn)題。
(2) 生產(chǎn)設備對回流焊接質(zhì)量的影響?；亓骱纲|(zhì)量與生產(chǎn)設備有著(zhù)十分密切的關(guān)系。 影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：
?、?印刷設備。印刷機的印刷精度和重復精度會(huì )對印刷結果起到一定的作用，最終影響 到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量最終也會(huì )影響到印刷結果，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開(kāi)口尺寸確定 了焊膏的印刷量,焊膏量過(guò)多會(huì )產(chǎn)生橋接,焊膏量過(guò)少會(huì )產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開(kāi)口形 狀及開(kāi)口是否光滑也會(huì )影響印刷質(zhì)量,模板開(kāi)口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì )在喇叭口 倒角處殘留焊膏。
?、?回流焊接設備?；亓鳡t溫度控制精度應達到士(0.1 ~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫 差要求在±5 Y以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要滿(mǎn)足最大PCB尺寸要 求;回流爐中加熱區長(cháng)度越長(cháng)、加熱區數量越多，越容易調整溫度曲線(xiàn)。中、小批量生產(chǎn)選擇 4 ~5個(gè)溫區，加熱區長(cháng)度為1.8 m左右，就能滿(mǎn)足要求。上下加熱器應獨立控溫,便于調整和控 制溫度曲線(xiàn);回流爐最高加熱溫度一般為300 -350 考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，則應選擇 350龍以上;回流爐傳送帶運行要平穩，傳送帶震動(dòng)會(huì )造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
(3) 生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。
?、?印刷工藝的影響。印刷工藝參數，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏 的黏度之間都存在著(zhù)一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷 質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛生都對焊點(diǎn)質(zhì)量有影響?；厥?的焊膏與新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過(guò)高會(huì )降低焊膏黏度;濕度過(guò)大時(shí)焊膏會(huì )吸收空 氣中的水分，濕度小時(shí)會(huì )加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì )使焊點(diǎn)產(chǎn)生 針孔。
?、?貼裝工藝的影響。貼裝元件應正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過(guò)測試。元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中。 對于片式元件，當貼裝時(shí)其中一個(gè)焊端沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，回流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或者立 碑。對于IC器件，回流焊時(shí)自定位效應較小，貼裝偏移不能通過(guò)回流焊糾正。因此貼裝時(shí), 如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接。貼片壓力要恰當。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在 傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。此外，由于z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì ) 造成貼片位置偏移;貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流時(shí)容易產(chǎn)生橋 接，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。
?、?回流工藝的影響?；亓鳒囟惹€(xiàn)是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線(xiàn)和焊膏 溫度曲線(xiàn)的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB 受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出 金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍，回流時(shí)間為 30~60so峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì )使焊接不充分，嚴重時(shí)會(huì )造成焊膏不熔。峰值溫度 過(guò)高或回流時(shí)間長(cháng),會(huì )造成金屬粉末氧化，還會(huì )增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響 焊點(diǎn)強度,甚至會(huì )損壞元器件和PCB。
總之，從以上分析可以看出，回流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、 PCB的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線(xiàn)設備以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作習慣 都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出，PCB設計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回 流焊質(zhì)量的基礎，因為這些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。因此只要PCB設 計正確，元器件和焊膏都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝及每道工序的工藝過(guò) 程來(lái)控制的。
