除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB多層板上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。 標準的PCB多層板長(cháng)得就像這樣。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為「印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB多層板上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上。在最基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線(xiàn)則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB多層板的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì )用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。
如果要將兩塊PCB多層板相互連結，一般我們都會(huì )用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB多層板布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB多層板上的金手指插進(jìn)另一片PCB多層板上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著(zhù)金手指來(lái)與主機板連接的。
PCB多層板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì )印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì )印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標面（legend）。
單面板（Single-Sided Boards）
我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB多層板上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB多層板叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
雙面板（Double-Sided Boards）
這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB多層板上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，
它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線(xiàn)可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板（Multi-Layer Boards）
為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果您仔細觀(guān)察主機板，也許可以看出來(lái)。
我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個(gè)板子。不過(guò)在多層板當中，如果您只想連接其中一些線(xiàn)路，那么導孔可能會(huì )浪費一些其它層的線(xiàn)路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個(gè)問(wèn)題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB多層板與表面PCB多層板連接，不須穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內部的PCB多層板，所以光是從表面是看不出來(lái)的。
在多層板PCB多層板中，整層都直接連接上地線(xiàn)與電源。所以我們將各層分類(lèi)為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線(xiàn)層（Ground）。如果PCB多層板上的零件需要不同的電源供應，通常這類(lèi)PCB多層板會(huì )有兩層以上的電源與電線(xiàn)層。
零件封裝技術(shù)：插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology）
將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會(huì )需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著(zhù)式）零件比起來(lái)，與PCB多層板連接的構造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線(xiàn)的插座，和類(lèi)似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。
表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）
使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。
表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。
因為焊點(diǎn)和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實(shí)在非常難。不過(guò)如果考慮到目前的組裝都是全自動(dòng)的話(huà)，這個(gè)問(wèn)題只會(huì )出現在修復零件的時(shí)候吧。
設計流程
在PCB多層板的設計中，其實(shí)在正式布線(xiàn)前，還要經(jīng)過(guò)很漫長(cháng)的步驟，以下就是主要設計的流程：
系統規格
首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來(lái)必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標示出來(lái)。
將系統分割幾個(gè)PCB多層板
將系統分割數個(gè)PCB多層板的話(huà)，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各PCB多層板的大小。
當各PCB多層板使用的技術(shù)和電路數量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。如果設計的過(guò)大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線(xiàn)路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。
繪出所有PCB多層板的電路概圖
概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。所有系統中的PCB多層板都必須要描出來(lái)，現今大多采用CAD（計算機輔助設計，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設計的范例。
PCB多層板的電路概圖
初步設計的仿真運作
為了確保設計出來(lái)的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來(lái)仿真一次。這類(lèi)軟件可以讀取設計圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB多層板，然后用手動(dòng)測量要來(lái)的有效率多了。
將零件放上PCB多層板
零件放置的方式，是根據它們之間如何相連來(lái)決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線(xiàn)，就是牽線(xiàn)越短并且通過(guò)層數越少（這也同時(shí)減少導孔的數目）越好，不過(guò)在真正布線(xiàn)時(shí)，我們會(huì )再提到這個(gè)問(wèn)題。下面是總線(xiàn)在PCB多層板上布線(xiàn)的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線(xiàn)，放置的位置是很重要的。
測試布線(xiàn)可能性，與高速下的正確運作
現今的部份計算機軟件，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟稱(chēng)為安排零件，不過(guò)我們不會(huì )太深入研究這些。如果電路設計有問(wèn)題，在實(shí)地導出線(xiàn)路前，還可以重新安排零件的位置。
導出PCB多層板上線(xiàn)路
在概圖中的連接，現在將會(huì )實(shí)地作成布線(xiàn)的樣子。這項步驟通常都是全自動(dòng)的，不過(guò)一般來(lái)說(shuō)還是需要手動(dòng)更改某些部份。下面是2層板的導線(xiàn)模板。紅色和藍色的線(xiàn)條，分別代表PCB多層板的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項標示。紅色的點(diǎn)和圓圈代表鉆洞與導孔。最右方我們可以看到PCB多層板上的焊接面有金手指。這個(gè)PCB多層板的最終構圖通常稱(chēng)為工作底片（Artwork）。
每一次的設計，都必須要符合一套規定，像是線(xiàn)路間的最小保留空隙，最小線(xiàn)路寬度，和其它類(lèi)似的實(shí)際限制等。這些規定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設備等因素而有不同。如果電流強度上升，那導線(xiàn)的粗細也必須要增加。為了減少PCB多層板的成本，在減少層數的同時(shí)，也必須要注意這些規定是否仍舊符合。如果需要超過(guò)2層的構造的話(huà)，那么通常會(huì )使用到電源層以及地線(xiàn)層，來(lái)避免信號層上的傳送信號受到影響，并且可以當作信號層的防護罩。
導線(xiàn)后電路測試
為了確定線(xiàn)路在導線(xiàn)后能夠正常運作，它必須要通過(guò)最后檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著(zhù)概圖走。
建立制作檔案
因為目前有許多設計PCB多層板的CAD工具，制造廠(chǎng)商必須有符合標準的檔案，才能制造板子。標準規格有好幾種，不過(guò)最常用的是Gerber files規格。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線(xiàn)層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。
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