回流焊的結構如下：

①總電源開(kāi)關(guān)：I接通電源；O斷開(kāi)電源。

②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準確顯示機器當前各項參數 。

③鍵盤(pán):輸入信息,完成對機器控制 。

④三色燈:顯示機器工作狀態(tài) 。

?紅色:機器處于 A]1ARM狀態(tài),此時(shí)機器無(wú)法工作,必須排除故障。

?黃色:WARNING狀態(tài)或者 NEW JOB下裁。

?綠色:機器處于正常狀態(tài)。

例如:某溫區設定溫度為200℃,正常范圍設定為15℃,警報范圍設定為40℃,當前溫度處在185~215℃時(shí)亮綠色燈,當前溫度在160~185℃或者在215~240℃時(shí)亮黃色燈,當前溫度在低于160℃或者高于240℃時(shí)亮紅燈。

⑤RESET鍵:每當按下“ E-STOP”鍵后重新開(kāi)機時(shí)需要按下“ RESET”鍵以初始化爐子;當機器剛開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)需要按下“ RESET”鍵。

⑥E-STOP鍵:當為'子出現緊急情況時(shí)按下該鍵以中斷所有電源,只有計算機繼續工作 。

⑦EHC KEY:用于調節軌道寬度 。

⑧H00DKEY:用于爐子結制 H00D的升降。

⑨軌道:用于 PCB 的傳送,有鏈網(wǎng)和鏈條兩種,鏈網(wǎng)生產(chǎn)單面,鏈條生產(chǎn)反面。

⑩加油瓶:自動(dòng)添加高溫鏈條油裝置,以洞滑軌道。

回流焊的工作流程如上圖所示，焊接曲線(xiàn)圖如下圖所示。

第1階段:溫度須以大約每秒3℃的速率上升,以限制錫音中的溶劑沸騰和飛減。 若溫度上升太快,則溶劑沸騰,從而導致錫青中金屬粉末到處飛濺,使之在冷卻固化后形成小錫珠,影響產(chǎn)品的電氣性能。 此外,還有一些電子元件對溫度比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì )造成元件炸裂 。

第2階段:助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì )發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)溫度稍微不同 。 此時(shí)錫膏中的助焊劑會(huì )迅速將焊接材料表層氧化物和 PCB焊盤(pán)防焊表層破壞,使元件焊接端與 PCB焊盤(pán)充分接觸。

第3階段:溫度繼續上升,焊錫額粒首先單獨熔化,并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。 這樣在所有可能的表向上複蓋,并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn) 。

第4階段:這個(gè)階段最為重要,當單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表向。如果元件引腳與 PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4 mil, 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi),即造成場(chǎng)點(diǎn)開(kāi)路 。

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