所謂覆銅就是將pcb多層線(xiàn)路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。

敷銅方面需要注意那些問(wèn)題：

　　1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據pcb板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來(lái)獨立覆銅，數字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線(xiàn)：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結構。

　　2．對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

　　3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4．孤島（死區）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。

　　5．在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí)，應對地線(xiàn)一視同仁，走線(xiàn)的時(shí)候就應該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

　　6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學(xué)的角度來(lái)講，這就構成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)，對于其他總會(huì )有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。

　　7．多層板中間層的布線(xiàn)空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”

　　8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現“良好接地”。

　　9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好

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