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PCB線(xiàn)路板工藝-OSP表面處理

發(fā)布時(shí)間:2021-10-06 21:20:08

一、OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求 

1、PCB線(xiàn)路板 來(lái)料應采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時(shí),帶有OSP的PCB線(xiàn)路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 

2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境,相對濕度: 30~70%, 溫度: 15~30℃, 保存期限小于6個(gè)月。 

3、在SMT現場(chǎng)拆封時(shí),必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等,不合格的板退回廠(chǎng)家返工處理再用,并于8小時(shí)內上線(xiàn)。不要一次拆開(kāi)多包,按照即拆即生產(chǎn),拆多少生產(chǎn)多少的原則,否則暴露時(shí)間過(guò)長(cháng)容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。 

4、印刷之后盡快過(guò)爐不要停留(停留最長(cháng)不超過(guò)1小時(shí)),因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。 

5、保持良好的車(chē)間環(huán)境:相對濕度40~60%, 溫度: 18~27℃。 

6、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB線(xiàn)路板 表面,以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

7、SMT單面貼片完成后,必須于12 小時(shí)內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 

8、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(最長(cháng)24小時(shí))完成DIP手插件。 

9、受潮OSP PCB線(xiàn)路板不可以烘烤使用,高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 

10、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線(xiàn)路板廠(chǎng)家進(jìn)行OSP 重工處理再使用,但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工,否則需要報廢處理。


二、OSP PCB線(xiàn)路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設計要求 

1、OSP因為平整,對錫膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊錫了,所以開(kāi)口要適當增大,要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤(pán)。當PCB線(xiàn)路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開(kāi)。 

2、開(kāi)口適當增大以后,為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線(xiàn)路板露銅問(wèn)題,可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設計方式改為凹型設計,特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線(xiàn)路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤(pán)。 

4、為了防止裸露銅箔氧化,產(chǎn)生可靠性問(wèn)題,需要考慮將ICT測試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏(反面波峰焊上錫),制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分考慮進(jìn)行開(kāi)孔。

PCB線(xiàn)路板

三、OSP PCB線(xiàn)路板印刷錫膏不良板處理要求 

1、盡量避免印刷錯誤,因為清洗會(huì )損害OSP保護層。 

2、當PCB線(xiàn)路板 印刷錫膏不良時(shí),由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕,所有OSP PCB線(xiàn)路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗,可用無(wú)紡布沾75%酒精擦除錫膏,用風(fēng)槍及時(shí)吹干。不要用異丙醇(IPA)清洗,一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。 

3、印刷不良清理完成后的PCB線(xiàn)路板,應該在1小時(shí)內完成當次重工PCB線(xiàn)路板面的smt貼片焊錫作業(yè)。 

4、如果出現批量(如20PCS及以上)印刷不良時(shí),可采取集中返回廠(chǎng)家重工方式處理。


四、OSP PCB線(xiàn)路板的回流焊爐溫度曲線(xiàn)設置要求 

OSP PCB線(xiàn)路板的回流焊接溫度曲線(xiàn)設置要求與噴錫板基本相同,最高峰值溫度可適當調低2-5℃。


五、附注: 

1、OSP工藝簡(jiǎn)介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng),中文意思為:有機保護膜,又稱(chēng)護銅劑。就是在(雙面/多層/兩層)裸銅焊盤(pán)上涂一層OSP薄膜(通??刂圃?.2-0.5um)進(jìn)行保護,取代原來(lái)在焊盤(pán)表面進(jìn)行噴錫等保護處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn):PCB線(xiàn)路板制作成本低、焊盤(pán)表面平整度高,滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝要求。 

OSP PCB線(xiàn)路板的缺點(diǎn):使用要求高(開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)),貯存環(huán)境要求高,PCB線(xiàn)路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能隨便清洗再用等。


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