隨著(zhù)人類(lèi)對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著(zhù)PCB的發(fā)展。
雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長(cháng)期的緩慢變化將會(huì )導致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì )發(fā)生巨變。
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(cháng)期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續的組裝中，可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強助焊劑。
現在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
1、熱風(fēng)整平（噴錫）
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱(chēng)噴錫），它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠將銅面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?/span>
2、有機可焊性保護劑（OSP）
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機保焊膜，又稱(chēng)護銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜。
這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹 （氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點(diǎn)。
3、全板鍍鎳金
板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn)；硬金主要用在非焊接處的電性互連。
4、沉金
沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(cháng)期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。
5、沉錫
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問(wèn)題；沉錫板不可存儲太久，組裝時(shí)必須根據沉錫的先后順序進(jìn)行。
6、沉銀
沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì )失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒(méi)有鎳。
7、化學(xué)鎳鈀金
化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。
8、電鍍硬金
為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數而電鍍硬金。
隨著(zhù)用戶(hù)要求愈來(lái)愈高，環(huán)境要求愈來(lái)愈嚴，表面處理工藝愈來(lái)愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強的表面處理工藝，目前看來(lái)好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來(lái)將走向何方，現在亦無(wú)法準確預測。不管怎樣，滿(mǎn)足用戶(hù)要求和保護環(huán)境必須首先做到！
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