PCB電路板板層全解析
一、PCB電路板板層的頂層底焊盤(pán)層：
toppaste和bottompaste是頂層底焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線(xiàn)層畫(huà)了一根導線(xiàn)，這根導線(xiàn)我們在PCB上所看到的只是一根線(xiàn)而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線(xiàn)的位置上的toppaset層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。
topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面層等簡(jiǎn)單的以top層為例來(lái)講：1.solder層在protel 99SE里的全稱(chēng)是top solder mask，意思就是阻焊層，按字面的意思去理解就是給PCB上的走線(xiàn)上一層綠油，達到阻焊的目的，其實(shí)不然，在走線(xiàn)后如果不加solder層在走線(xiàn)上，綠油在PCB廠(chǎng)商那里制作的時(shí)候是默認要加的，如果加了solder層，PCB在做出來(lái)后，在此處就會(huì )看到裸露的銅箔?？梢岳斫鉃殓R相。
二、past層是在PCB貼片之前做鋼網(wǎng)的時(shí)候用的，用來(lái)涂錫膏，貼片的電子元件貼在錫膏上進(jìn)行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區別：
1、DrillGuide是用于導引鉆孔用的,C8051芯片解密，主要是用于手工鉆孔以定位
2、DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時(shí)，這兩個(gè)文件要配合使用。不過(guò)現在大多是數控鉆孔，所以這兩層用處不是很大。在放置定位孔時(shí)不用特意在這兩個(gè)層上放置內容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應孔徑的過(guò)孔過(guò)焊盤(pán)即可，只不可要將盤(pán)徑放置小一些。
至于Michanical和MultiLayer這兩層是這樣的：
1、Michanical是機械層，用于放置機械圖形，如PCB的外形等
2、MultiLayer可以稱(chēng)為多層，在這層上放置的圖形在任何層上都有相應的圖形，并且是不會(huì )被絲印上阻焊劑的keepout層其實(shí)并不是用于畫(huà)PCB外形的，keepout層的真正用途是用于禁止布線(xiàn)，也就是說(shuō)在keepout層上放置圖形后，在布線(xiàn)層上（如：toplayer和bottomlayer）的相應位置是不會(huì )有相應的圖形銅箔出現，并且是所有的布線(xiàn)層。而Michanical層上放置圖形后是不會(huì )出現這種情況的。
三、機械層是定義整個(gè)pcb板的外觀(guān)的，其實(shí)我們在說(shuō)機械層的時(shí)候就是指整個(gè)pcb板的外形結構。禁止布線(xiàn)層是定義我們在布電氣特性的銅一時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線(xiàn)層后，我們在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)是不可能超出禁止布線(xiàn)層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在pcb板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線(xiàn)層畫(huà)了一根導線(xiàn)，這根導線(xiàn)我們在PCB上所看到的只是一根線(xiàn)而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線(xiàn)的位置上的toppaset層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指pcb板的所有層。
1、"層（Layer）"的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同，Protel的"層"不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F今，由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝。防干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線(xiàn)，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源布線(xiàn)層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(xiàn)（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過(guò)孔（Via）"來(lái)溝通。有了以上解釋?zhuān)筒浑y理解"多層焊盤(pán)"和"布線(xiàn)層設置"的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線(xiàn)完成，到打印出來(lái)時(shí)方才發(fā)現很多連線(xiàn)的終端都沒(méi)有焊盤(pán)，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了"層"的概念，沒(méi)把自己繪制封裝的焊盤(pán)特性定義為"多層（Mulii一Layer）的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。
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