對于PCB生產(chǎn)商來(lái)講，無(wú)鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專(zhuān)利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說(shuō)，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?短時(shí)間內想要從簡(jiǎn)單的幾項實(shí)驗結果，去正確評估出各種大量產(chǎn)的長(cháng)期可
靠度，令人不知如何是好!以下即為無(wú)鉛焊料的一些公認的評選淮則：
    ◆無(wú)鉛焊料的無(wú)毒性(Nontoxic)
    ◆無(wú)鉛焊料的供應無(wú)缺且價(jià)格合理(Available  and  Affordable)
    ◆無(wú)鉛焊料的塑性范圍要很窄 Narrow Plastic Range(指抗拉強度試驗)
    ◆無(wú)鉛焊料的沾錫性能 (Acceptable Wetting)
    ◆無(wú)鉛焊料的為可量產(chǎn)的物料(Material Manufacturable)
    ◆無(wú)鉛焊料的制造過(guò)程溫度不致太高而能被廣泛認同(Acceptable Processing Temperature)
    ◆無(wú)鉛焊料的焊點(diǎn)可靠度良好(Form Reliable Joints)

大致符合此等條件而可取代現行Sn63／Pb37之合金焊料者’過(guò)去幾年中較受PCB生產(chǎn)商重視的配方約有下列數類(lèi)

  一、無(wú)鉛焊料的錫銀共融合金Sn96.5/Ag3.5

此兩相合金之熔點(diǎn)為221℃’早巳在陶瓷混合板業(yè)(Hybrid)使用多年，并最被美國NCMS，Ford，Motolora以及日本TI與德國研究者所看好，認為是取代Snb最合適的焊料。但亦有美國業(yè)者認為其熔焊過(guò)程(Ref1ow) 中時(shí)的沾錫性(Wetting)很差，難達品質(zhì)之盡善盡美。此乃因其液態(tài)時(shí)表面張力過(guò)高，造成接觸角(Contact  Ang1e)過(guò)大，以致散錫性(Spreadin g)不足所致。但此料之導電性卻比Sn63／Pb37者增30％，比重也下12％o不過(guò)熱脹系數(CTE)卻又負面的高出2 0％。

二、無(wú)鉛焊料的錫銅共融合金Sn99.3/Cu0.7

此兩相合金之熔點(diǎn)227℃’美國N O r t e 1認為在電話(huà)產(chǎn)品中其(氮氣環(huán)境之波焊)焊接品質(zhì)幾與Sn63／Pb37者不相上下。但若在一般空氣中進(jìn)行錫膏熔焊時(shí)，不但沾錫性會(huì )變差，而且焊點(diǎn)還出現粗糙與織紋狀之不良外觀(guān)，更甚者其機械強度亦頗佳，幾乎名列各種無(wú)

鉛焊料之榜末。然而由於價(jià)格便宜且錫流中尚不易發(fā)生氧化’而且浮渣也不多’令美國N E M I認為用于波錫時(shí)合適。PCB生產(chǎn)商欲噴錫時(shí)，此合金應為較合適的用料。 

三、無(wú)鉛焊料的錫銀銅共熔合金Sn／Ag／Cu

此最具主流三相合金之共熔溫度在217℃附近（Sn3.5 A g 0.9Cu)，不同重量比之近似配方者竟有七八種之多,漿態(tài)范圍均極狹窄，是目前PCB生產(chǎn)商公認最佳的兼用無(wú)鉛焊料及最可能的通用標準焊料。其中少量銅份所扮演的角色為：

(1)可減少銲點(diǎn)中外來(lái)銅份的繼續增加。

(2)可降低銲料的熔點(diǎn)。

(3)可改善沾錫性，加強焊點(diǎn)的耐久性以及上期耐熱疲勞性。
 

五、錫銀鉍另加其他金屬之四合金Sn／Ag／Bi／X

當此合金銲料中加入鉍后會(huì )使得熔點(diǎn)下降，并還有沾錫性改善的優(yōu)點(diǎn)，而且焊錫性也幾乎是所有無(wú)鉛銲料中之最佳者。不過(guò)容易發(fā)生“鉍裂”的麻煩。且NCMS還說(shuō)含鉍者容易在波焊中發(fā)生“通孔環(huán)面填錫浮裂，但仍為日本業(yè)者所偏好。

大量PCB生產(chǎn)商當然要考慮銲料的成本’下表以S n 6 3／P b 3 7共熔銲料為基準，而比較出各種銲料之成本。且該表更附列有各種純金屬的單價(jià)，以鉛價(jià)為“1”而比較價(jià)差，以供PCB生產(chǎn)商參考。

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