真沒(méi)想不到，到現在還有許多的PCB線(xiàn)路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我還以為波峰爐早已經(jīng)被放進(jìn)了博物館了呢！不過(guò)現在走的大部分都是選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那種將整面板子泡到錫爐中的制程了。

所謂的選擇性波峰焊接還是采用原來(lái)的錫爐，所不同的是板子需要放到過(guò)錫爐載具/托盤(pán)(carrier)之中，然后將需要波峰焊接的零件露出來(lái)沾錫而已，其他的零件則用載具包覆保護起來(lái)，這有點(diǎn)像是在游泳池中套上救生圈一樣，被救生圈覆蓋住的地方就不會(huì )沾到水，換成錫爐，被載具包覆的地方自然就不會(huì )沾到錫，也就不會(huì )有重新融錫或掉件的問(wèn)題。

但并不是所有的板子都可以使用選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)的制程，想要使用它還是有一些設計上的限制，最主要的條件是這些被選擇出來(lái)做波峰焊接的零件必須與其他不需要波峰焊接的零件有一定的距離，這樣才可以制作出過(guò)錫爐載具。

選擇性波峰焊接載具及電路設計注意事項：

當傳統插件的焊腳太靠近載具的邊緣時(shí)，容易因為陰影效應(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問(wèn)題。

載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05”(1.27mm)，以確實(shí)隔絕焊滲透進(jìn)入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1”(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(shadow effect)。

過(guò)爐面的零件高度應該要小于 0.15”(3.8mm)，否則過(guò)錫爐載具將無(wú)法覆蓋住這些高零件。

過(guò)錫爐載具(carrier)的材質(zhì)不可以跟焊錫產(chǎn)生反應，還要可以承受反復的高熱循環(huán)而不會(huì )變形，不易吸熱，要盡量輕，有較小的熱收縮性，目前比較多人使用的為鋁合金材質(zhì)，也有使用合成石的材質(zhì)。

其實(shí)PCB線(xiàn)路板在剛開(kāi)始問(wèn)世的時(shí)候幾乎都是采用傳統插件(INSERTION)作業(yè)來(lái)設計的，所有的板子都需要經(jīng)過(guò)波峰錫爐(wave soldering)，當時(shí)的板子也只有單面；后來(lái)smt貼片加工發(fā)明以后，才開(kāi)始有smt貼片加工與波峰焊的混合使用出現，因為當時(shí)還有很大一部份的零件無(wú)法轉變到smt貼片加工制程，也就是說(shuō)還有很多傳統的插件零件， 所以板子在設計的時(shí)候必須把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面來(lái)走波峰焊接，而走波峰焊的那一面smt貼片加工零件必須始使用紅膠來(lái)固定，免得經(jīng)過(guò)波峰錫爐的時(shí)候發(fā)生零件掉落于錫爐之中，現在幾乎所有的板子都已經(jīng)采用兩面全走smt貼片加工的制程了，但看樣子仍然有極少部份的零件無(wú)法全部由smt貼片加工制程來(lái)取代，所以才會(huì )應運而生這種選擇性波峰焊的制程。

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