何謂smt貼片加工「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱(chēng)應該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱(chēng)「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱(chēng)電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 參考文章最上面的圖片說(shuō)明，可以發(fā)現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠，其最初被設計出來(lái)的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

當初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉移到表面貼焊(SMD)的封裝。 想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動(dòng)焊接到板子上呢？ 一般的作法會(huì )把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來(lái)。

后來(lái)有聰明的工程師想到了一個(gè)節省電路板空間的方法，就是想辦法在原本只有DIP零件腳而沒(méi)有任何零件的那一面放上零件，可是大多數的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無(wú)法承受錫爐的高溫，所以無(wú)法放在板子過(guò)錫爐的這一面，而一般的SMD零件因為已經(jīng)被設計成能夠承受Reflow溫度了，既使浸泡在波焊錫爐中一小段時(shí)間也不會(huì )有問(wèn)題， 可是印刷錫膏是沒(méi)有辦法讓SMD過(guò)波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點(diǎn)溫度來(lái)得高，這樣SMD零件就會(huì )因為錫膏融化而掉進(jìn)錫爐槽內。

當然，后來(lái)又有工程師想到了利用熱固型的膠來(lái)黏著(zhù)SMD零件，這種膠需要加熱來(lái)固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問(wèn)題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進(jìn)一步縮小了。