BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
1、常見(jiàn)的BGA焊接不良現象描述有以下幾種。
(1)吹孔:錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。
吹孔診斷:在回流焊接時(shí),BGA錫球內孔隙有氣體溢出。
吹孔處理:用X-Ray檢查原材料內部有無(wú)孔隙,調整溫度曲線(xiàn)。
(2)冷焊:焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全溶接。
冷焊診斷:焊接時(shí)熱量不足,振動(dòng)造成焊點(diǎn)裸露。
冷焊處理:調整溫度曲線(xiàn),冷卻過(guò)程中,減少振動(dòng)。
(3)結晶破裂:焊點(diǎn)表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。
結晶破裂診斷:使用金為焊墊時(shí),金與錫/鉛相熔時(shí)結晶破裂。
結晶破裂處理:在金的焊墊上預先覆上錫,調整溫度曲線(xiàn)。
(4)偏移:BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯位。
偏移診斷:貼片不準,輸送振動(dòng)。
偏移診斷:加強貼片機的維護與保養,提高貼片精準度,減小振動(dòng)誤差。
(5)橋接:焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。
橋接診斷:錫膏、錫球塌陷,印刷不良。
橋接處理:調整溫度曲線(xiàn),減小回流氣壓,提高印刷品質(zhì)。
(6)濺錫:在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
濺錫診斷:錫膏品質(zhì)不佳,升溫太快。
濺錫處理:檢查錫膏的儲存時(shí)間及條件,按要求選用合適的錫膏,調整溫度曲線(xiàn)。
在pcba加工過(guò)程中,正確的診斷BGA焊接出現的問(wèn)題,并及時(shí)處理。不僅能夠減少操作不當帶來(lái)的損失,也是對產(chǎn)品品質(zhì)的時(shí)時(shí)檢測。做品質(zhì),我們是認真的!
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