smt貼片加工基本工藝構成要素：

1、絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到PCB線(xiàn)路板的焊盤(pán)上，為電子元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

3、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB線(xiàn)路板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后 面。

4、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB線(xiàn)路板的固定位置上。所用設備為smt貼片機，位于smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

5、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB線(xiàn)路板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB線(xiàn)路板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

7、清洗：其作用是將組裝好的PCB線(xiàn)路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

8、檢測：其作用是對組裝好的PCB線(xiàn)路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

9、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB線(xiàn)路板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

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