一塊能實(shí)現預期功能的pcb線(xiàn)路板是怎么制作的呢？下面電子的技術(shù)員就為大家整理介紹。

第一步，根據pcb線(xiàn)路板的預期功能設計原理圖。設計原理圖主要是依據各元器件的電氣性能根據預期功能進(jìn)行合理的搭建，通過(guò)該圖能夠準確的反映出該pcb線(xiàn)路板的重要功能，以及各個(gè)部件之間的聯(lián)系。

第二步，通過(guò)Protel對各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以實(shí)現和生成元器件具有相同尺寸和外觀(guān)的網(wǎng)格。元器件的封裝修改完畢后,要設置封裝第一引腳參考點(diǎn).然后設置檢查的規則。

第三步，生成pcb。網(wǎng)格生成之后，接著(zhù)根據pcb面板的規格大小來(lái)放置各個(gè)元器件的位置，在放置時(shí)必須要確保各個(gè)元件之間的引線(xiàn)不交叉。最后進(jìn)行DRC檢查，用來(lái)排除各個(gè)元件在布線(xiàn)時(shí)的引線(xiàn)或引腳交叉錯誤。

第四步，利用專(zhuān)業(yè)的復寫(xiě)紙將設計完成的pcb設計圖使用專(zhuān)業(yè)打印機打印輸出，然后將銅板與印有pcb電路圖的一面相對壓緊，然后放到加熱器上進(jìn)行熱印，通過(guò)高溫，將復寫(xiě)紙上電路圖的墨跡印到銅板上。

第五步，制作pcb線(xiàn)路板。首先調制溶液，將過(guò)氧化氫和硫酸按1:3進(jìn)行調制，然后將印有墨跡的銅板放入溶液中，泡三至四分鐘左右，等待銅板上除留有墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取出來(lái)，用大量水沖洗掉溶液。

第六步，打孔。使用打孔機將銅板上設計留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)相應的元件從銅板的相應面將兩個(gè)或多個(gè)引腳插入并焊接牢固

第七步，測試。如果測試過(guò)程中沒(méi)有達到預期的功能，可以借助設計圖分析問(wèn)題出現的原因，然后進(jìn)行更換元器件或者重新焊接。當測試的結果與預期結果相同時(shí)，整個(gè)PCB線(xiàn)路板就制作成功了。

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