今天,小編來(lái)給大家講解一下PCB線(xiàn)路板的OSP表面處理工藝:
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng),中譯為有機保焊膜,又稱(chēng)護銅劑,簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等;但在后續的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點(diǎn)。
1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。
2、原理:在電路板銅表面上形成一層有機膜,牢固地保護著(zhù)新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點(diǎn):平整面好,OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成,允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。
4、OSP材料類(lèi)型:松香類(lèi)(Rosin),活性樹(shù)脂類(lèi)(Active Resin)和唑類(lèi)(Azole)。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類(lèi)OSP。
5、不足:
①外觀(guān)檢查困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環(huán)境要求較高;
④存儲時(shí)間較短;
6、儲存方式及時(shí)間:真空包裝6個(gè)月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%);
7、SMT現場(chǎng)要求:
①OSP線(xiàn)路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中,OSP包裝拆包后48小時(shí)內開(kāi)始組裝;
②單面上件后建議48小時(shí)內使用完畢,并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存。
③SMT兩面完成后建議24小時(shí)內完成DIP;
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